По мнению экспертов многослойные чипы Huawei — вынужденный шаг и они несут в себе очевидные сложности

CategoriesPC NewsPosted on 0 comments on По мнению экспертов многослойные чипы Huawei — вынужденный шаг и они несут в себе очевидные сложности
Буквально в мае в рамках одной из презентаций компания Huawei Technologies объявила о новой эре чипостроения, названной как технология LogicFolding. Подход предполагает "выращивание" многослойных процессоров, которые …
Читать дальше »

Многослойные 3D — чипы продлят действие «закона Мура» на многие годы вперёд

CategoriesPC NewsPosted on 0 comments on Многослойные 3D — чипы продлят действие «закона Мура» на многие годы вперёд
Ещё в 1965 году, на заре появления "кремниевой отрасли" один из основателей Intel Гордон Мур высказал утверждение, согласно которому число транзисторов в процессорах будет удваиваться каждые 24 месяца, что будет автома…
Читать дальше »