Обзор процессора AMD Ryzen 3 PRO 3200G — Характеристики, тесты, сравнение, цена

Описание

Технические характеристики
Производитель AMD
Год выхода 2019
Сегмент настольные компьютеры
Socket Socket AM4
Количество ядер 4
Количество потоков 4
Базовая частота 3,60 Ghz / 3600 Mhz
Turbo Core 4,0 Ghz / 4000 Mhz
Разблокированный множитель нет
Кэш 1-го уровня, L1 384Kb (4 x 64Kb + 4 x 32Kb)
Кэш 2-го уровня, L2 2Mb (4 x 512Kb)
Кэш 3-го уровня, L3 4Mb
Ядро (архитектура) Picasso (Zen+, x86-64)
Техпроцесс 12 nm
Контроллер PCIe PCI Express 3.0 (8 линий)
TDP 65 W
Макс. температура 95 C
Оперативная память
Макс.частота DDR4-2933Mhz
Число каналов 2
Макс. объём памяти 64 Gb
Поддержка ECC Нет
Интегрированная графика
Видеоядро Radeon RX Vega 8
Частота до 1250 Mhz
Число шейдерных блоков 512
Макс. объём видеопамяти 2048Mb
Поддерживаемые интерфейсы VGA, DVI, HDMI
Поддерживаемые API DirectX 12_0, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Shader Model 5.0
Макс. число мониторов 2
Инструкции и технологии
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2), SSE4A, AES (Advanced Encryption Standard), AVX (Advanced Vector Extensions), AVX2 (Advanced Vector Extensions 2.0), BMI1 (Bit Manipulation inst. 1), SHA (Secure Hash Algorithm extensions), F16C (16-bit Floating-Point conversion), FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add), AMD64 (AMD 64-bit technology), SMAP (Supervisor Mode Access Prevention), SMEP (Supervisor Memory Protection), PB (Precision Boost), PP (Pure Power), AMD FreeSync
Технологии безопасности
EVP (Enhanced Virus Protection)
Технологии виртуализации
AMD-V (AMD Virtualization)
Технические особенности
Тип разъёма µOPGA-1331
Размер корпуса 40mm*40mm
Макс. процессоров на плате 1
Варианты комплектации OEM
Варианты наименования AMD Ryzen 3 PRO 3200G With Radeon Graphics
Операционные системы
Совместимые Windows 10 x86-x64 и моложе, Linux x86-x64
Несовместимые (официально) Windows 8.1 и старше, Windows 11

Обзор процессора AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Процессор вышел в 2019 году для материнских плат с разъёмом Socket AM4. Совместим с оперативной памятью DDR4, оснащён контроллером PCI Express 3.0 (максимум 8 линий) и кэш-памятью 3го уровня объёмом 4Мб. Модель относится к младшим CPU в линейке процессоров Ryzen 3000й серии созданных для платформы AM4, имеет 4 ядра/4 потока с частотой 3600-4000 мегагерц и тепловыделение 65Вт, что потребует эффективную систему охлаждения(до 95Вт). AMD Ryzen 3 PRO 3200G исполнен по технологическим нормам 12нм и несёт в себе ядро Picasso(архитектура Zen+). В момент выхода на рынок данный процессор считался неплохим игровым/рабочим вариантом.

Таблица сравнительной производительности AMD Ryzen 3 PRO 3200G

В данную таблицу сведены результаты тестов общей производительности рассматриваемого процессора, младшей и старшей моделей линейки(если они есть), а также возможности ближайших моделей конкурента:

Позиционирование Модель CPU Тест производительности Цена
Старшая модель AMD Ryzen 3 3300X +80,7% Цена
Тестируемый образец AMD Ryzen 3 PRO 3200G 100% Цена
Младшая модель AMD Ryzen 3 3200GE +4,5% Цена
Ближайший конкурент Intel Core i3-9300 +2,1% Цена
Ближайший конкурент Intel Core i3-8350K -1,9% Цена

AMD Ryzen 3 PRO 3200G в рейтинге общей производительности:

AMD Ryzen 3 PRO 3200G в рейтинге одноядерной производительности:

Сравнение производительности AMD Ryzen 3 PRO 3200G с другими процессорами:

Результаты тестов взяты с ресурса www.cpubenchmark.net

Тест AMD Ryzen 3 PRO 3200G в играх

AMD Ryzen 3 3200G + AMD Radeon RX Vega 8

AMD Ryzen 3 3200G + AMD Radeon RX 580 8Gb

AMD Ryzen 3 3200G + AMD Radeon RX Vega 8 vs AMD Ryzen 5 3400G + AMD Radeon RX Vega 11

С какими материнскими платами совместим

Рассматриваемый образец полностью совместим с материнскими платами оснащёнными процессорным разъёмом Socket AM4 и построенными на чипсетах(наборах логики) A320, B350, B450, X370, X470.

Внешний вид Socket AM4.

Система охлаждения

Для охлаждения данного процессора Ryzen мощностью 65Вт потребуется универсальный кулер с рассеиваемой мощностью до 95Вт, совместимый с сокетом AM4. Толщина алюминиевого радиатора должна быть не менее 50мм, а диаметр вентилятора не менее 90мм. В случае применения башенной версии кулера, достаточно модели с двумя тепловыми трубками.
Для улучшения параметра теплоотдачи, перед установкой кулера необходимо нанести на поверхность крышки процессора термопасту.

Оперативная память

По возможности используйте оперативную память в двухканальном режиме(две или четыре одинаковые планки). Выбирайте модули памяти оснащённые чипами с обеих сторон текстолитной подложки. Это позволит Вам добиться максимальной производительности от ПК.

Другие подробности

OEM маркировки процессора:
YD320BC5M4MFH

BOX маркировки процессора:

Другие изображения

Перейти к:
Список процессоров Socket AM4 — сокет процессора
Список процессоров Socket AM5 — сокет — преемник
Список процессоров Socket AM3+ — сокет — предшественник
Список процессоров Socket LGA1151 v1 — сокет конкурента