Желание руководства США сохранить мировое технологическое лидерство заставляет идти по пути концентрации всего высокотехнологичного производства внутри страны и на первом месте в этом списке стоят кремниевые пластины — основа всех процессоров, оперативной памяти, твердотельных накопителей(SSD и флеш карт) и различных продвинутых контроллеров. Нет сомнения: год от года эта политика будет усиливаться, что как нельзя кстати для всех внутренних производителей. Кремниевых заводов в США(да и во всём мире) не так много и одним из них является некогда лидер сферы — GlobalFoundries(GF). До 2009 года будучи частью AMD, подразделение было выделено в отдельное предприятие, а Advanced Micro Devices оставив у себя не более 8% акций производителя кремниевых пластин перешло на контрактные закупки необходимой продукции. «Красные» оставили GlobalFoundries завод оборудованный по последнему слову техники и некоторое время он процветал, но лишившись основного заказчика — AMD, предприятие не смогло получать прибыль необходимую для ежегодного дорогостоящего улучшения оборудования и последующего производства продукции на более тонких и современных техпроцессах.
GlobalFoundries официально перешло в роль догоняющих отказавшись от технологической гонки с TSMC и Samsung сконцентрировавшись на производстве заготовок для памяти и контроллеров(в чиплетных процессорах AMD I/O контроллеры изготовлены на мощностях GlobalFoundries). Но новая политическая и стратегическая ситуация и возможный приток американского заказчика даёт производителю новый шанс и в GF готовы им воспользоваться. Со слов генерального директора GlobalFoundries Тома Колфилда давшего недавно интервью мировым изданиям, компания инвестирует 22,8 миллиарда долларов в усовершенствование и расширение производства на территории Соединённых Штатов. Будет освоен новый техпроцесс — 12LP+ FinFET(12нм+ пластины печатающиеся в жёстком ультрафиолетовом диапазоне) и объёмное 2,5D построение транзисторных ячеек позволяющие предложить максимально качественное сочетание производительности энергопотребления и площади кристалла будущих изделий. Все эти меры на первом этапе позволят заводу изготавливать практически все типы контроллеров, в том числе для всех поколений USB и памяти стандартов HBM2/2e, DDR4, LPDDR4 и GDDR6. В случае успешной реализации данной ивестпрограммы, дополнительно полученная прибыль, возможно, вернёт GF к планам технологической борьбы с убежавшими далеко вперёд конкурентами.