С учётом продолжающегося усложнения литографической отрасли, за счёт приближения к предельным технологическим нормам в 1нм, производители процессоров всё чащи ищут альтернативные пути увеличения производительности. Одним из них становится многоуровневая кристаллическая решётка CPU, о которой впервые в начале лета рассказала компания Huawei. Тогда руководители китайского техногиганта пообещали в ближайшее время выпустить двухслойные процессоры и теперь впервые раскрываются технологические особенности таких изделий.

В частности в рамках данного накануне местному изданию ChinaXiv интервью, представитель Huawei рассказал о технических достижениях, которых удалось добиться от двухслойных чипов без миграции на новую литографию:

-пути передачи сигналов сократились на 30%;

-по сравнению с актуальным Kirin 9030 Pro плотность транзисторов выросла на 55%;

-по сравнению с актуальным Kirin 9030 Pro энергопотребление на такт упало на 41%;

-количество горизонтальных тактовых буферов сокращено на 50%, что увеличивает скорость обмена данными;

-разброс тактового сигнала между блоками CPU снизился на 25%(увеличивается обмен данными между ядрами, iGPU, NPU и другими блоками).

В результате инженерам Huawei удалось добиться значительного увеличения производительности даже при отсутствии возможности изготовления чипов с транзисторами тоньше 5нм. В теории новые CPU смогут приблизиться к возможностям изделий мировых лидеров рынка — Qualcomm и MediaTek, которые улучшают характеристики своих процессоров за счёт увеличения числа транзисторов и миграции на 2нм техпроцесс.

Пока главной сложностью многослойных CPU является внутренний нагрев, из-за чего например, новый Kirin получи относительно скромную максимальную частоту старших ядер в 3,1Ггц. Но представитель Huawei обещает постепенное решение сложности и подъём частоты до 4Ггц к 2029 году.

Вам может быть интересно: В исправлениях Linux обнаружена информация о новом типе ядер в процессорах Zen6