| Технические характеристики |
| Производитель |
AMD |
| Год выхода |
2019 |
| Сегмент |
мобильные компьютеры |
| Socket |
Socket FP5 |
| Количество ядер |
4 |
| Количество потоков |
8 |
| Базовая частота |
2,30 Ghz / 2300 Mhz |
| Turbo Core |
4,00 Ghz / 4000 Mhz |
| Разблокированный множитель |
нет |
| Кэш 1-го уровня, L1 |
384Kb (4 x 64Kb + 4 x 32Kb) |
| Кэш 2-го уровня, L2 |
2Mb (4 x 512Kb) |
| Кэш 3-го уровня, L3 |
4Mb |
| Ядро (архитектура) |
Picasso (Zen+, x86-64) |
| Техпроцесс |
12 nm |
| Контроллер PCIe |
PCI Express 3.0 |
| TDP |
35 W |
| Макс. температура |
105 C |
|
|
| Оперативная память |
| Макс.частота |
DDR4-2400 |
| Число каналов |
2 |
| Макс. объём памяти |
32Gb(DDR4) |
| Поддержка ECC |
Нет |
|
|
| Интегрированная графика |
| Видеоядро |
AMD Radeon RX Vega 10 |
| Частота |
до 1400 Mhz |
| Число шейдерных блоков |
640 |
| Макс. объём видеопамяти |
2048Mb |
| Поддерживаемые интерфейсы |
DisplayPort, HDMI |
| Поддерживаемые API |
DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenCL 2.0, Vulcan 1.2 |
| Макс. число мониторов |
3 |
|
|
| Инструкции и технологии |
| MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2), SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI(BMI1+BMI2), F16C, FMA3, AMD64, SMAP, SMEP, PP, SMT |
| Технологии безопасности |
| EVP |
| Технологии виртуализации |
| AMD-V |
|
|
| Технические особенности |
| Тип разъёма |
BGA1140(Socket FP5) |
| Размер корпуса |
35mm*25mm |
| Макс. процессоров на плате |
1 |
| Варианты комплектации |
BGA |
| Варианты наименования |
AMD Ryzen 7 3750H with Radeon Graphics |
|
|
| Операционные системы |
| Совместимые |
Windows 10-11 x86-x64, Linux x86-x64 |
| Несовместимые (официально) |
Windows 8.1 и старше |
