Обзор процессора Intel Core i3-2100 - Характеристики, тесты, сравнение, цена

Описание

Технические характеристики
Производитель	Intel
Год выхода	2011
Сегмент	настольные компьютеры
Socket	Socket LGA 1155
Количество ядер	2
Количество потоков	4
Базовая частота	3,10 Ghz / 3100 Mhz
Turbo Core	—- Ghz / —- Mhz
Разблокированный множитель	нет
Кэш 1-го уровня, L1	128Kb (2 x 32Kb + 2 x 32Kb)
Кэш 2-го уровня, L2	512Kb (2 x 256Kb)
Кэш 3-го уровня, L3	3Mb
Ядро (архитектура)	Sandy Bridge (Sandy Bridge, x86-64)
Техпроцесс	32 nm
Контроллер PCIe	PCI Express 2.0 (16 линий)
TDP	65 W
Макс. температура	69 C

Оперативная память
Макс.частота	DDR3-1333
Число каналов	2
Макс. объём памяти	32 Gb
Поддержка ECC	Нет

Интегрированная графика
Видеоядро	Intel HD Graphics 2000
Частота	850 — 1100 Mhz
Число шейдерных блоков	6
Макс. объём видеопамяти	1024Mb
Поддерживаемые интерфейсы	VGA, DVI, HDMI
Поддерживаемые API	DirectX 10.1, OpenGL 3.3, Shader Model 4.1
Макс. число мониторов	2

Инструкции и технологии
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2), AVX (Advanced Vector Extensions), EM64T (Extended Memory 64 technology), HT (Hyper-Threading), Enhanced SpeedStep tech
Технологии безопасности
TXT, NX(XD, Execute disable bit), Identity Protection
Технологии виртуализации
VT-x (Intel Virtualization technology), EPT

Технические особенности
Тип разъёма	FCLGA1155
Размер корпуса	37,5mm*37,5mm
Макс. процессоров на плате	1
Варианты комплектации	BOX, OEM
Варианты наименования	Intel(R) Core(TM) i3-2100 CPU @ 3.10 Ghz, SR05C

Операционные системы
Совместимые	Windows 10-11 x86-x64, Linux x86-x64
Несовместимые (официально)	Windows 8.1 и старше

Обзор процессора Intel Core i3-2100:

Процессор вышел в 2011 году для материнских плат с разъёмом Socket LGA 1155. Модель относится к младшим в линейке второго поколения процессоров Intel Core, имеет 2 ядра/4 потока с частотой 3100 мегагерц и тепловыделение 65Вт, что потребует хорошую систему охлаждения(до 95Вт). Intel Core i3-2100 исполнен по технологическим нормам 32нм и несёт в себе архитектуру Sandy Bridge. В момент выхода на рынок данный процессор считался неплохим игровым вариантом. На сегодняшний день обозначенный процессор нельзя считать игровым, хотя он и сможет обеспечить минимальную необходимую производительность в таких проектах как Tomb Raider 1(2013 год), Ведьмак 3(2015 год), и GTA V(2013 год). Данный CPU обеспечит комфортную работу в операционных системах Windows 7-10, без проблем справится с офисными задачами, сёрфингом интернет.

Таблица сравнительной производительности Intel Core i3-2100:

В данную таблицу сведены результаты тестов общей производительности рассматриваемого процессора, ближайших младшей и старшей моделей линейки(если они есть), а также возможности ближайших моделей конкурента:

Позиционирование	Модель CPU	Тест производительности PassMark	Цена
Старшая модель	Intel Core i3-2102	+13,1%	Цена
Тестируемый образец	Intel Core i3-2100	100%	Цена
Младшая модель	Intel Core i3-2100T	-5,9%	Цена
Ближайший конкурент	AMD Athlon II X3 450	-2,2%	Цена

Intel Core i3-2100 в рейтинге общей производительности:

Intel Core i3-2100 в рейтинге одноядерной производительности:

Сравнение производительности Intel Core i3-2100 с другими процессорами:

Результаты тестов взяты с ресурса www.cpubenchmark.net

Тест Intel Core i3-2100 в играх:

Intel Core i3-2100 + Nvidia GeForce GTX 980 Ti 6Gb

Intel Core i3-2100 + Nvidia GeForce GTX 750 Ti

С какими материнскими платами совместим:

Рассматриваемый образец полностью совместим с материнскими платами оснащёнными Socket LGA 1155 и построенными на чипсетах(наборах логики) H61, H67, B85 и Z77.

Система охлаждения:

Для охлаждения данного процессора Интел мощностью 65Вт потребуется универсальный кулер с рассеиваемой мощностью до 95Вт, совместимый с сокетами LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151 v1, LGA1151 v2, LGA1200. Толщина алюминиевого радиатора должна быть не менее 50мм, а диаметр вентилятора не менее 90мм. В случае применения башенной версии кулера, достаточно модели с двумя тепловыми трубками.
Для улучшения параметра теплоотдачи, перед установкой кулера необходимо нанести на поверхность крышки процессора термопасту.

Оперативная память:

По возможности используйте оперативную память в двухканальном режиме(две или четыре одинаковые планки). Выбирайте модули памяти оснащённые чипами с обеих сторон текстолитной подложки. Это позволит Вам добиться максимальной производительности от ПК.

Другие подробности:

OEM маркировки процессора:
CM8062301061600

BOX маркировки процессора:
BX80623I32100
BXC80623I32100

Другие изображения