Обзор процессора Intel Xeon E3-1225 v2 — Характеристики, тесты, сравнение, цена

Описание

Технические характеристики
Производитель	Intel
Год выхода	2012
Сегмент	серверы, настольные компьютеры
Socket	Socket LGA 1155
Количество ядер	4
Количество потоков	4
Базовая частота	3,20 Ghz / 3200 Mhz
Turbo Core	3,60 Ghz / 3600 Mhz
Разблокированный множитель	нет
Кэш 1-го уровня, L1	256Kb (4 x 32Kb + 4 x 32Kb)
Кэш 2-го уровня, L2	1Mb (4 x 256Kb)
Кэш 3-го уровня, L3	8Mb
Ядро (архитектура)	Ivy Bridge (Ivy Bridge, x86-64)
Техпроцесс	22 nm
Контроллер PCIe	PCI Express 3.0
TDP	77 W
Макс. температура	76 C
Оперативная память
Макс.частота	DDR3-1600Mhz
Число каналов	2
Макс. объём памяти	32 Gb
Поддержка ECC	Да
Интегрированная графика
Видеоядро	Intel HD Graphics P4000
Частота	650 — 1250 Mhz
Число шейдерных блоков	16
Макс. объём видеопамяти	1024Mb
Поддерживаемые интерфейсы	DVI, HDMI, VGA
Поддерживаемые API	DirectX 11.0, OpenGL 4.1, OpenCL 1.2
Макс. число мониторов	3
Инструкции и технологии
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2), AES, AVX, EM64T, F16C, Turbo Boost 2.0, Enhanced SpeedStep tech.
Технологии безопасности
TXT, NX(EDB, XD), Identity Protection
Технологии виртуализации
VT-d, VT-x, EPT
Технические особенности
Тип разъёма	FCLGA1155
Размер корпуса	37,5mm*37,5mm
Макс. процессоров на плате	1
Варианты комплектации	BOX, OEM
Варианты наименования	Intel(R) Xeon(R) CPU E3-1225 V2 @ 3.20GHz, SR0PJ
Операционные системы
Совместимые	Windows XP, Vista, 7-10 x86-x64, Linux x86-x64
Несовместимые (официально)	Windows 11 и моложе

Обзор процессора Intel Xeon E3-1225 v2

Процессор вышел в 2012 году для материнских плат с разъёмом Socket LGA 1155. Модель относится к CPU высокой производительности в линейке третьего поколения процессоров Intel Core, имеет физических 4 ядра без логического деления с частотами 3200-3600 мегагерц и тепловыделение 77Вт, что потребует хорошую систему охлаждения(до 95Вт). Intel Xeon E3-1225 v2 исполнен по технологическим нормам 22нм и несёт в себе архитектуру Ivy Bridge. В момент выхода на рынок данный процессор считался высокопроизводительным серверным/игровым вариантом. В настоящее время, Xeon E3-1225 v2 в сочетании с достаточно мощной видеокартой(Radeon RX470, GeForce GTX960 и старше), минимум 8 гигабайтами ОЗУ, в разрешении 1080p(1920*1080) и средними настройками графики способен обеспечить достаточно неплохую производительность(40-50 кадров, с просадкой до 35 кадров в секунду в сложных сценах) даже в требовательных проектах уровня Cyberpunk 2077 и Red Dead Redemption 2. В немолодых играх на подобии GTA V и Tomb Raider 2013, Intel Xeon E3-1225 v2 выдаст комфортное количество кадров в секунду(60fps+) при максимальных настройках графики. Данный CPU без проблем справится с офисными задачами, обеспечивая комфортную работу в стандартных приложениях Windows и Office, сёрфинге интернет.

Таблица сравнительной производительности Intel Xeon E3-1225 v2

В данную таблицу сведены результаты тестов общей производительности рассматриваемого процессора, ближайших младшей и старшей моделей линейки(если они есть), а также возможности ближайших моделей конкурента:

Позиционирование	Модель CPU	Тест производительности PassMark	Цена
Старшая модель	Intel Xeon E3-1230 v2	+33,5%	Цена
Тестируемый образец	Intel Xeon E3-1225 v2	100%	Цена
Младшая модель	Intel Xeon E3-1220 v2	-0,8%	Цена
Ближайший конкурент	AMD FX 8320E	+5,3%	Цена

Тест Intel Xeon E3-1225 v2 в играх:

С какими материнскими платами совместим:

Рассматриваемый образец ЧАСТИЧНО совместим с материнскими платами оснащёнными Socket LGA 1155 и построенными на чипсетах(наборах логики) H61, B85 и Z77 после соответствующей перепрошивки BIOS/UEFI. Более точную информацию о совместимости конкретной модели материнской платы с CPU смотрите в спецификациях на сайте производителя.

Система охлаждения

Для охлаждения данного процессора Интел мощностью 77Вт потребуется универсальный кулер с рассеиваемой мощностью до 95Вт, совместимый с сокетами LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151 v1, LGA1151 v2, LGA1200. Толщина алюминиевого радиатора должна быть не менее 50мм, а диаметр вентилятора не менее 90мм. В случае применения башенной версии кулера, достаточно модели с двумя тепловыми трубками.
Для улучшения параметра теплоотдачи, перед установкой кулера необходимо нанести на поверхность крышки процессора термопасту.

Оперативная память

По возможности используйте оперативную память в двухканальном режиме(две или четыре одинаковые планки). Выбирайте модули памяти оснащённые чипами с обеих сторон текстолитной подложки. Это позволит Вам добиться максимальной производительности от ПК.

Перейти к:
Список процессоров Intel Core Socket LGA1155
Список процессоров AMD FX(Socket AM3+)