Буквально в мае в рамках одной из презентаций компания Huawei Technologies объявила о новой эре чипостроения, названной как технология LogicFolding. Подход предполагает «выращивание» многослойных процессоров, которые резко увеличат число транзисторов и производительность CPU. Но, по мнению отраслевых экспертов, всё не так радужно, как хочет представить китайская корпорация.
Главная же суть со слов аналитиков — LogicFolding по крайней мере для текущего этапа развития Huawei — мера вынужденная. Вместе с ведущим кремниевым производителем КНР SMIC, корпорации удалось модифицировать или создать литографические установки идентичные по скорости работы и по качеству западным, применяемым для выпуска 7нм кристаллов, но дальше начинаются сложности. Согласно существующим данным, на этом же оборудовании можно выпускать и 5нм продукцию, но её себестоимость и время изготовления в среднем дороже и дольше на 40-50%, чем у тех е TSMC и Samsung. С учётом же миграции мировой литографической отрасли на 3нм и 2нм, единственным вариантом для Huawei добиться паритета или приблизиться к нему и являются двухслойные чипы, позволяющие увеличить плотность транзисторов и производительность при двухслойной компоновке в среднем на 55% при возрастании энергоэффективности на 41%.
Но! Есть у технологии и очевидные недостатки. Во первых, даже классическую кристаллическую решётку процессора выводить(«печатать») крайне непросто, этому процессу сопутствует большой процент брака(те же Ryzen/5/7 и Core 3/5/7 — это ни что иное как отбракованные Ryzen 9 и Core i9). Но двухслойные схемы окажутся более сложными, а значит объёмы брака возрастут как минимум в первые годы кратно. Во вторых, даже не смотря на возрастающую энергоэффективность, теплоотвод становится значительно сложнее. И если при текущей двухслойной структуре он ещё относительно прост, то следующий этап — трёхслойные чипы могут иметь критический внутренний перегрев.
В результате, по крайней мере на текущем этапе аналитики не видят в многоуровневых CPU LogicFolding прорыва будущего, но что подход позволит Huawei оставаться конкурентоспособной не оспаривают. Кстати, первый двухслойный процессор HiSilicon Kirin 9050, который окажется изготовлен по методу LogicFolding, появится на рынке уже этой осенью в составе смартфона — флагмана Mate 90.
p.s. Конечно же многослойный подход компоновки чипов «сыр», но однозначно с поступлением предела литографии он окажется на долгие годы окажется возможностью наращивания производительности чипов. Это прямо подтверждают планы Nvidia, в которых также значится тестовая разработка многослойных графических процессоров.
Вам может быть интересно: Со слов главы Take-Two большинство предзаказавших GTA VI выбрали дорогую версию игры за 100 долларов
