В рамках всемирной компьютерной выставки Computex 2021 компания Advanced Micro Devices представила новейшую технологию размещения дополнительной кэш — памяти 3го уровня(L3 кэш) — 3D V-Cache. Процессоры, построенные с её исполнением, получают на каждый чиплет верхнюю «надстройку» в виде отдельного чипа памяти, который и исполняет функцию L3. Такой подход на примере модифицированного Ryzen 9 5900X позволил придать процессору дополнительные 128 мегабайта кэш — памяти 3го уровня. Надстроенный чип имеет площадь всего 36мм2 и «общается» с вычислительными блоками чиплета за счёт заранее заложенных компанией AMD в серию Zen3 специальных транспортных каналов. Дополнительные два чипа по 64Мб увеличивают суммарный объём L3 в Ryzen 9 5900X до 192 мегабайт, что увеличивает пропускную способность данного участка кэш до 2Тбайт/с. Такую скорость обмена данными имеет у 5900X первичный и самый быстрый кэш L1, но с несколько меньшими задержками таймингов.

Технология и принцип действия — это всё хорошо, но что это даёт процессору в «сухом остатке»? Прирост производительности в играх и программных продуктах в среднем на 15%!!! То есть, не меняя архитектуру и техпроцесс инженерные «умы» AMD сумели найти способ нарастить вычислительную мощность как при переходе на новую процессорную линейку. Но главное, такой «хитрый» подход будет реализован во всех будущих CPU «красных», а значит, нас ждёт настоящий рывок в производительности систем.

Пока до конца неизвестно, выпустит ли AMD в текущем году процессоры Ryzen6000 для сокет AM4 на 6нм ядре Zen3+, с целью противостояния новейшей 10нм линейке CPU Intel Core12. Зато точно ясно, даже модифицировав Ryzen5000(7нм ядро Zen3) за счёт 3D V-Cache, Advanced Micro Devices сможет без проблем пережить годовой цикл до прихода платформы AM5 и 5нм архитектуры Zen4.

p.s. Нельзя не упомянуть о реализации 3D V-Cache в серверном сегменте. В подобном исполнении серверные CPU EPYC смогут получать до 768(!!!) мегабайт кэш — памяти L3.

Вам может быть интересно: По всей Земле резко активизировались вулканы