Мировой лидер в сфере кремниевого производства — тайваньская компания TSMC совместно с Национальным Тайваньским университетом и Массачусетским технологическим институтом рассказали о создании технологии необходимой для освоения техпроцесса 1нм. Проблема сверхтонких техпроцессов заключается в высоком электрическом сопротивлении применяемых материалов использующихся в виде контактных элементов чипов. И чем меньше величина транзисторов, тем тоньше должны быть контакты, а соответственно пропорционально выше сопротивление. Но, как оказалось, один химический элемент — полуметалл висмута не подвержен подобному недостатку и способен в любом исполнении обеспечить высокую токопроводимость. Данная находка значительно приближает освоение заветного техпроцесса, а пока по всему миру ведётся внедрение 3нм и экспериментальная печать 2нм чипов.

Вам может быть интересно: Nvidia провела премьеру видеокарт Nvidia GeForce RTX 3070 Ti и RTX 3080 Ti