С каждым годом производство процессоров и иных вычислительных кристаллов становится вс сложнее — технологии всё «тоньше» и это делает изготовление подобной продукции сверхсложной задачей. Более того, постоянно возрастающая себестоимость чипов и доля брака на выходе, заставило чипмейкеров посмотреть по новому на процесс изготовления CPU, а теперь и GPU.
Первой, так называемый чиплетный подход придумала компания AMD. С выпуском процессоров Ryzen, компания отказалась от монокристалла, разбив его на несколько небольших кристаллов. В самом крупном — были сосредаточены шина обмена данными, контроллеры и т.д., а в меньших — блоки с вычислитеными ядрами. Такой подход оказался очень выгоден и эффективен — в отличии от монокристалла, в случае брака одной из частей блока, меняется не вся кремниевая пластина созданная под CPU, а лишь малая его часть, имеющая небольшую себестоимость, кроме того чиплет с шиной и контроллерами не столь критичен к перегреву и его можно производить с применением боле старых техпроцессов. Впрочем, и недостатки у такого метода есть, точнее недостаток — монокристалл всё-таки несколько быстрее, так как все транзисторные соединения не разнесены на расстояние друг от друга, а находятся вплотную, что увеличивает скорость обмена данными.
Понимая последний момент AMD, а за ней и другие участники рынка, пытаются создать чиплетные «сборки» как бы созданные встык или наплавленные прямо кристалл на кристалл, как это происходит в случае дополнительного чипа кэш-памяти L3 в CPU Ryzen5000X3D и Ryzen7000X3D.
Как можно понять из результатов многочисленных тестов, метод оказался крайне эффективен и перспективен. В результате, тенденция развития процессоростроительной сферы налицо и это потребовало от «кремниевых» заводов предлагать услуги необходимые рынку.
Накануне, мировой лидер отрасли — тайваньский производитель всех возможных типов кристаллов TSMC, запустил отдельную фабрику под названием “3D Fabric” по сборке сложных чиплетных структур. Ожидается, что специализированное оборудование и выработанные во время сотрудничества с AMD подходы позволят сделать «собранные» кристаллы почти столь же быстрыми, как и монолитные. Если задумка TSMC удастся и эффективность предприятия окажется высокой, можно будет говорить о новой эре чиплетных процессоров, которые смогу и дальше наращивать производительность с показателем не менее 10% в год.
Вам может быть интересно: Видеокарта AMD Radeon RX 7600 оказалась абсолютным лидером на рынке