Основной производитель кремниевых пластин в мире(из которых позже получаются чипы процессоров, памяти и тд.) — тайваньская компания TSMC поделилась планами развития на ближайшие годы. Первостепенным проектом чипмейкер видит для себя запуск в 2022 году без преувеличения долгожданного 3нм производства, получившего наименование «техпроцесс N3», которое будет находиться в возводимой сейчас фабрике Fab18. Ожидается, что главным потребителем кремниевых пластин, изготовленных согласно технологическим нормам N3 на ближайшие 2-3 года станет компания Apple. А возможными первыми произведёнными 3нм чипами окажутся Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 14 и CPU M2 для ноутбуков Macbook 2022го модельного ряда. Кроме того, Fab18 позволит существенно нарастить и выпуск крайне актуальных 5нм кремниевых изделий, которые вероятнее всего уйдут AMD, Mediatek и Qualcomm.
Не забывает TSMC и о расширении других, менее технологичных, но не менее востребованных техпроцессов. На юге Тайваня чипмейкер возведёт отдельный завод(порядковый номер фабричных цехов пока неизвестен), который к 2024 году сможет производить до 40 тысяч 6нм и 7нм кремниевых пластин в месяц. А спустя всего год, на этом же предприятии начнут изготавливать даже немолодые 28нм кремниевые заготовки.
Кроме того, стоит напомнить ещё о двух крупнейших проектах тайваньцев — возведении фабрик на территории США и Японии. Притом, постройка заводов заказана правительствами упомянутых стран с учётом уникального опыта TSMC в литографической сфере. А целью проектов ставится — преодоление дефицита кремниевой компонентной базы.

Вам может быть интересно: Опубликован новый трейлер к фильму Resident Evil