Процессоры с архитектурой Lakefield разрабатываемые Intel засветились ещё в 2019м году, но тогда дело ограничилось рядом инсайдов, а позже и анонсом от самого чипмейкера, обещавшего нам впервые в истории нечётное количество ядер и уникальный, пересмотренный подход к построению кристалла. Наконец момент настал и «синие» официально представили новую 10нанометровую линейку CPU включающую в себя пока только две модели:
i3-L13G4, 5 ядер работающих на частотах 0,8-2,8Ггц, кэш 3го уровня — 4Мб, тепловыделение — 7Вт, интегрированная графика UHD Graphics 500Мгц с 48 вычислительными блоками
i5-L16G7, 5 ядер работающих на частотах 1,4-3,0Ггц, кэш 3го уровня — 4Мб, тепловыделение — 7Вт, интегрированная графика UHD Graphics 500Мгц с 64 вычислительными блоками
Оба процессора поддерживают оперативную память стандарта LPDDR4X-4267.
И кажется нет ничего необычного, процессоры, как процессоры, только 5ти ядерные, но это только на первый взгляд. При подробном рассмотрении приходит понимание, что перед нами не просто CPU, а полноценные процессорные модули имеющие в построении больше общего с современными ARM устройствами для продвинутых флагманов, чем со стандартными ЦП x86-64. Intel удалось в тончайшем чипе 12*12*1мм скомпоновать три слоя, включающие в себя вычислительные ядра, интегрированную графику, аудио модуль, USB и PCI контроллеры, корректор ошибок, блок машинного обучения, контроллер управления питанием и оперативную память:



Логично предположить, что объединение такого обширного списка устройств в одном крошечном чипе сможет обеспечить высочайшую скорость обмена данными между ними и как результат — увеличение общей производительности систем в перспективе построенных на новых CPU Lakefield.