Отечественный разработчик и производитель процессоров Baikal Electronics в диалоге с изданием «Ведомости» рассказал о больших сложностях, возникших при переноси производства CPU а территорию России. Так, одним из сложнейших процессов оказалась упаковка чипов корпуса.

Ещё два года назад, видимо предполагая о грядущих сложностях, «Байкал» совместно с калининградским заводом GS Group начал эксперименты по корпусированию заказанных у тайваньской TSMC кристаллов. Чуть позже, к эксперименту присоединился зеленоградский завод «Миландр», принадлежащий лидеру отечественной микроэлектроники «Микрону». Но не смотря на все усилия локомотивов отечественного чипостроения, пока успехов добиться удалось скромных и по словам представителей Baikal, доля брака при произведении процесса до сиих пор превышает 50%.

Нет опыта и устаревшее оборудование

Причинами столь высокого процента брака стали два ключевых фактора — отсутствие опыта и необходимого оборудования. То есть, в нашей стране до настоящего момента никто и никогда не упаковывал столь сложных процессорных чипов, все корпусирования традиционно заказывались в Юго — Восточной Азии, куда AMD и Intel, для отточки данного процесса десятилетиями вливали гигантские деньги, разрабатывая специализированные станки и выращивая специалистов. Теперь же, нам самим предстоит пройти этот путь за достаточно короткий период всего в несколько лет.

Повод для оптимизма есть

На самом деле, доля брака в 50-60% — это не ужасный показатель при начале сложной деятельности, которой не занимались никогда. Так, для понимания, два крупнейших производителя кристаллов процессоров — Samsung и TSMC, при освоении новых техпроцессов(считай новых процессов по производству самого кристалла CPU/GPU), с учётом их гигантского опыта, практически безграничных денежных средств и доступа к передовому оборудованию, в первые два года имеют долю брака 60-70%, на третий — четвёртый год она снижается до 40-60% и только спустя пять лет удаётся достичь объёма выхода годной продукции свыше 70%.

В данном разрезе, а также с учётом весьма ограниченных возможностей российских чипмейкеров и it — производителей, снижение доли брака при упаковке CPU до 50-60% не такой уж плохой показатель и осторожный повод для оптимизма есть.

Ключевой вопрос в производстве самих кристаллов

Ещё в 2021м, компания Baikal Electronics строила планы по масштабам выпуска процессоров, которые должны были бы достигнуть к 2025 году объёма в 600 тысяч штук. Кроме того, чипмейкер осваивал 7нм техпроцесс и даже готовился к производству собственных серверных 7нм ARM — процессоров.

Все планы рухнули в 2022м году, после начала российско — украинского конфликта и масштабных западных санкций. «Байкал» лишился доступа к предприятиям — производителям кристаллов(из-за санкций TSMC не передал Baikal 300 тысяч готовых кристаллов), упаковщикам чипов и даже лицензий на новые поколения ARM — ядер. В текущей ситуации, чипмейкеру предстоит решить не только проблему упаковки имеющихся на складах кристаллов, но и запуску на территории России собственных, пусть и несколько устаревших CPU(оборудование для этого должно быть создано в 2025-2026 годах).

Вам может быть интересно: С 20 марта Amazon, Google и Microsoft закроют доступ российскому корпоративному сектору к своим облачным хранилищам