Компания Samsung разработала обновлённый стандарт памяти GDDR6, кратный рост характеристик относительно эталонных вариантов. Секрет представленной корейцами технологии заключается в принципиально новом способе построения и упаковки кристаллов. Так, один чип памяти, вместо двух крупных кристаллов, комплектуется четырьмя, но меньшего размера. При этом каждый из таких блоков оснащён отдельной контактной площадкой, что позволяет «снимать» информацию с меньшей по площади структуры и соответственно увеличить скорость обмена данными.

Старый тип упаковки:

Новый тип упаковки:

Представленный способ упаковки настолько отличается от актуального, что Samsung даже придумала ему отдельное наименование — Fan-Out Wafer-Level Packaging или сокращённо FOWLP. А чипы на основе FOWLP будут именоваться GDDR6W.

Какие преимущества даёт FOWLP?

Преимущества — важнейший аспект новой технологии. По данным корейцев, один модуль GDDR6W способен вместить в себя до 4 гигабайт памяти, что сразу вдвое больше текущего объёма GDDR6/X — до 2 гигабайт. При этом сам чип стал сразу на 36% тоньше и достиг толщины всего в 0,7мм(классическая память GDDR6/X — 1,1мм толщиной). И конечно за счёт разбивки крупных кристаллов на более мелкие и увеличения числа контактных соединений резко возросла пропускная способность памяти. При частоте в 22Ггц Samsung обещает обмен данными на уровне 1,4Тбайт/с. Для сравнения, наиболее быстрая(и дорогая) память на рынке — HBM2e имеет пропускную способность до 1,6Тбайт/с, а у самых современных чипов GDDR6 этот показатель находится на уровне всего 24Гбит/с.

В результате, в случае приемлемой стоимости нового типа памяти, на рынке видеокарт в ближайшие годы может произойти настоящая революция, а производительность устройств возрастёт кратно.

Источник: Samsung

Вам может быть интересно: Nvidia полностью выведет из оборота классические версии GeForce RTX 3060 Ti и RTX 3070 Ti, продолжив выпускать их обновлённые версии