#HBM3

На днях, международный комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально утвердил характеристики перспективного стандарта памяти HBM3. В частности, был обнародован стандарт JESD238, в которо…

В рамках прошедшего накануне мероприятия OCP Summit 2021 компания SK Hynix представила принципиально новый чип памяти стандарта HBM3. Главной особенностью показанной ОЗУ стала многослойная структура высокой плотности, п…