В рамках прошедшего накануне мероприятия OCP Summit 2021 компания SK Hynix представила принципиально новый чип памяти стандарта HBM3. Главной особенностью показанной ОЗУ стала многослойная структура высокой плотности, позволяющая вместить в один кристалл до 12ти кремниевых стеков общим объёмом до 24 гигабайт. Притом, каждый такой чип способен обеспечить передачу данных до умопомрачительных 819 гигабайт данных в секунду, что эквивалентно объёму 20 дисков Blue — Ray и почти на 80% быстрее возможностей актуальной HBM2E (до 460 Гбайт/с). Пока стандарт HBM3 даже не прошёл сертификацию профильного комитета JEDEC, но, тем не менее, чипмейкер уже готовится начать поставки новинки. На первом этапе реализации проекта SK Hynix предложит потенциальным покупателям кристаллы ёмкостью 16 и 24 гигабайта, а со временем их объём будет увеличен. Ожидается, что потенциальными заказчиками могут стать производители ускорителей вычислений данных(промышленных видеокарт) — AMD и Nvidia, оснащающие на сегодняшний день свои устройства памятью HBM2 и HBM2E.

Вам может быть интересно: AMD представила серверные процессоры EPYC Milan — X с 768 мегабайтами L3 кэш и рассказала о перспективных CPU линейки

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *