Технические характеристики |
Производитель |
AMD |
Год выхода |
2022 |
Сегмент |
мобильные компьютеры |
Socket |
Socket FP6 |
Количество ядер |
2 |
Количество потоков |
4 |
Базовая частота |
3,00 Ghz / 3000 Mhz |
Turbo Core |
—- Ghz / —- Mhz |
Разблокированный множитель |
нет |
Кэш 1-го уровня, L1 |
128Kb (2 x 32Kb + 2 x 32Kb) |
Кэш 2-го уровня, L2 |
1Mb (2 x 512Kb) |
Кэш 3-го уровня, L3 |
8Mb |
Ядро (архитектура) |
Cezanne-U (Zen 3, x86-64) |
Техпроцесс |
7 nm |
Контроллер PCIe |
PCI Express 3.0 |
TDP |
15 W |
Макс. температура |
95 C |
|
|
Оперативная память |
Макс.частота |
DDR4-3200, LPDDR4x-4266Mhz |
Число каналов |
4 |
Макс. объём памяти |
64 Gb |
Поддержка ECC |
Нет |
|
|
Интегрированная графика |
Видеоядро |
AMD Radeon RX Vega 3 |
Частота |
до 1200 Mhz |
Число шейдерных блоков |
192 |
Макс. объём видеопамяти |
2048Mb |
Поддерживаемые интерфейсы |
DisplayPort, HDMI |
Поддерживаемые API |
DirectX 12_1, OpenGL 4.6, OpenCL 2.2, Vulcan |
Макс. число мониторов |
3 |
|
|
Инструкции и технологии |
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2), SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI(BMI1+BMI2), SHA, F16C, FMA3, AMD64, SMAP, SMEP, PB2, SMT |
Технологии безопасности |
EVP |
Технологии виртуализации |
AMD-V |
|
|
Технические особенности |
Тип разъёма |
BGA1140(Socket FP6) |
Размер корпуса |
35mm*25mm |
Макс. процессоров на плате |
1 |
Варианты комплектации |
BGA |
Варианты наименования |
AMD Ryzen 3 5125C with Radeon Graphics |
|
|
Операционные системы |
Совместимые |
Windows 10-11 x86-x64, Linux x86-x64 |
Несовместимые (официально) |
Windows 8.1 и старше |