Описание
Технические характеристики
Год выхода | 2011 |
Сегмент | для настольных компьютеров |
Socket | Socket AM3 |
Количество ядер | 2 |
Количество потоков | 2 |
Базовая частота | 3400 MHz |
Turbo Core | —- |
Кэш L1/L2/L3 | 256Kb/2Mb/— |
Разблокированный множитель | да |
Архитектура (ядро) | Regor |
Техпроцесс | 45 nm |
Встроенное видеоядро | нет |
Макс. частота памяти | DDR2 1066Mhz, DDR3 1333Mhz |
TDP | 80 W |
Макс. температура | 72 C |
Поддерживаемые инструкции: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, AMD-V, Virtualization Technology
Поддерживаемые операционные системы: Windows XP, Vista, 7, 10 x86-x64, Linux x86-x64
Обзор процессора AMD Phenom II X2 511
Процессор вышел в 2011 году для материнских плат с разъёмом Socket AM3. Модель относится к CPU офисной производительности в линейке процессоров созданных для платформы AM3, имеет 2 ядра с частотой 3400 мегагерц и тепловыделение 80Вт, что потребует щадящую систему охлаждения(95Вт+). AMD Phenom II X2 511 исполнен по технологическим нормам 45нм и несёт в себе архитектуру Regor. На сегодняшний день данный процессор не способен обеспечить комфортную игровую производительность: даже в немолодых проектах GTA V и Tomb Raider 2013, в сложных сценах(с большим количеством движущихся объектов, взрывами и другими спецэффектами) частота кадров в секунду будет снижаться до 15-20, процесс при этом будет сопровождаться «фрезами»(остановками картинки) и рывками. Данный CPU обеспечит комфортную работу в операционных системах Windows 7-10, без проблем справится с офисными задачами, сёрфингом интернет.
Система охлаждения
Для охлаждения данного процессора мощностью 80Вт потребуется универсальный кулер совместимый с сокетами AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+. Толщина алюминиевого радиатора должна быть не менее 50мм, а диаметр вентилятора не менее 90мм. В случае применения башенной версии кулера, достаточно модели с двумя тепловыми трубками.
Крепление системы охлаждения осуществляется путём сцепки двух пазов металлической вилки кулера с шипами пластиковой конструкции размещённой на материнской плате с двух сторон от процессора. Для улучшения параметра теплоотдачи, перед установкой кулера необходимо нанести на поверхность крышки процессора термопасту.
Оперативная память
По возможности используйте оперативную память в двухканальном режиме(две или четыре одинаковые планки). Выбирайте модули памяти оснащённые чипами с обеих сторон текстолитной подложки. Это позволит Вам добиться максимальной производительности от ПК.
Перейти к:
Список процессоров Socket AM3
Список процессоров AMD FX(Socket AM3+)
Отзывы
Отзывов пока нет.