Обзор процессора AMD Phenom II X2 521

Описание

Технические характеристики

Год выхода	2011
Сегмент	для настольных компьютеров
Socket	Socket AM3
Количество ядер	2
Количество потоков	2
Базовая частота	3500 MHz
Turbo Core	—-
Кэш L1/L2/L3	256Kb/2Mb/—
Разблокированный множитель	да
Архитектура (ядро)	Regor
Техпроцесс	45 nm
Встроенное видеоядро	нет
Макс. частота памяти	DDR2 1066Mhz, DDR3 1333Mhz
TDP	80 W
Макс. температура	72 C

Поддерживаемые инструкции: MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, AMD-V, Virtualization Technology
Поддерживаемые операционные системы: Windows XP, Vista, 7, 10 x86-x64, Linux x86-x64

Обзор процессора AMD Phenom II X2 521

Процессор вышел в 2011 году для материнских плат с разъёмом Socket AM3. Модель относится к CPU офисной производительности в линейке процессоров созданных для платформы AM3, имеет 2 ядра с частотой 3500 мегагерц и тепловыделение 80Вт, что потребует щадящую систему охлаждения(95Вт+). AMD Phenom II X2 521 исполнен по технологическим нормам 45нм и несёт в себе архитектуру Regor. На сегодняшний день данный процессор не способен обеспечить комфортную игровую производительность: даже в немолодых проектах GTA V и Tomb Raider 2013, в сложных сценах(с большим количеством движущихся объектов, взрывами и другими спецэффектами) частота кадров в секунду будет снижаться до 15-20, процесс при этом будет сопровождаться «фрезами»(остановками картинки) и рывками. Данный CPU обеспечит комфортную работу в операционных системах Windows 7-10, без проблем справится с офисными задачами, сёрфингом интернет.

Система охлаждения

Для охлаждения данного процессора мощностью 80Вт потребуется универсальный кулер совместимый с сокетами AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+. Толщина алюминиевого радиатора должна быть не менее 50мм, а диаметр вентилятора не менее 90мм. В случае применения башенной версии кулера, достаточно модели с двумя тепловыми трубками.
Крепление системы охлаждения осуществляется путём сцепки двух пазов металлической вилки кулера с шипами пластиковой конструкции размещённой на материнской плате с двух сторон от процессора. Для улучшения параметра теплоотдачи, перед установкой кулера необходимо нанести на поверхность крышки процессора термопасту.

Оперативная память

По возможности используйте оперативную память в двухканальном режиме(две или четыре одинаковые планки). Выбирайте модули памяти оснащённые чипами с обеих сторон текстолитной подложки. Это позволит Вам добиться максимальной производительности от ПК.

Перейти к:
Список процессоров Socket AM3
Список процессоров AMD FX(Socket AM3+)