Группа учёных из из Техасского университета в Остине (UT Austin) обьявила о разработке принципиально нового вещества на роль термоинтерфейса. Со слов исследователей, новая смесь обеспечит на порядок более высокий теплоотвод от кристалла и крышки процессоров/графических процессоров к системам охлаждения, что может в корне изменить всю «арифметику» энергозатрат ЦОД, суперкомпьютеров, да и простых ПК.
Итак, как думаем многие поклонники мира компьютерных технологий знают, одна из ключевых проблем всех производительных процессоров(и CPU и GPU) — высокое энергопотребление, вызывающее критическое тепловыделение, требующее значительных энергозатрат на отвод лишней тепловой энергии с целью охлаждения чипа. В современных серверах, суперкомпьютерах и ЦОД до 40% расходующегося электричества уходит именно на нужды теплоотвода, что «влетает в копейку» владельцам инфраструктуры.
Соответственно, с целью улучшения охлаждения традиционно применяется три составляющие — металлический алюминиевый или медный радиатор(с возможной интегрированной системой водяного или масляного дополнительного теплоотвода), кулер — вентилятор охлаждающий радиатор и термопаста. Именно термопаста передаёт тепло от кристалла процессора к его крышке, а после от крышки к радиатору системы охлаждения. И именно термопаста является в этой всей схеме самым слабым звеном. Хорошая термопаста с отличной теплопроводимостью способна охладить процессор на порядок лучше с тем же радиатором и кулером, нежели термопаста «попроще»(привет КПТ-8))), но даже она не способна достичь уровня теплопроводности классических металлов из-за особенностей внутренней структуры…
Соответственно, во всей этой истории последние 15 лет проблема была и остаётся лишь одна — все типы термопасты уже созданы, лучше придумать нельзя. И как раз это предположение опровергли учёные из UT Austin.
Их новый материал — смесь жидкого металла и нитрида алюминия получается очень интересным способом, так называемым механохимическим. То есть, в момент достаточно медленного циклического смешивания субстанция подвергается особой химической реакции, в результате чего получается смесь с уникальными свойствами, она остаётся вязкой, не твёрдой и при этом способна отводить почти 173Вт тепла с каждого квадратного сантиметра поверхности. Для понимания, это в среднем на 60-70% выше показателей наиболее продвинутых термопаст существующих на рынке.
Фактически авторы эксперимента получили субстанцию по характеристикам являющимся нечто средним между классической ТОПовой термопастой и жидким металлом. С учётом же того, что из-за крайней сложности в эксплуатации жидкий металл не используется в промышленных серверных и ЦОД платформах, там применяется классическая термопаста, то теперь у владельцев таких вычислительных центров появилась реальная возможность улучшить теплоотвод на порядок и при этом сэкономить существенные деньги на системах охлаждения.
Учёные из UT Austin рассчитали: с их новым термоинтерфейсом владельцы ЦОД смогут сократить свои затраты на охлаждение в среднем на 13%, что снизит общие расходы по эксплуатации подобной инфраструктуры сразу на 5%! Согласитесь, неплохая перспектива во всемирном масштабе за счёт всего одной новой термопасты!))
И конечно, это означает скорое появление нового типа продукта на пользовательском рынке, который сможет сделать процессоры холоднее и производительнее!
Вам может быть интересно: Москвич купил три Macbook`а за 1107 рублей с рекламы — обманки и через суд получил гаджеты
