За последние дни сразу две интересные новости пришли из сферы литографии и обе они касаются мирового лидера индустрии — тайваньской компании TSMC. И с настоящего момента мы фактически знаем дорожную карту it — гиганта по освоению перспективных техпроцессов.
Итак, начнём с 3нм, которые подразделяются на стандартный N3 и перспективный N3E. Согласно собранной зарубежными СМИ информации в виде утечек планов и интервью, первое поколение 3нм дебютирует уже в текущем году. В настоящее время идёт выпуск тестовых партий N3 продукции, а массовое производство(в случае выхода достаточного количества годной продукции и малого процента брака) чипов будет возможно уже во втором полугодии. Инсайдеры назвали даже первое устройство получающее 3нм CPU — им станет(барабанная дробь!!) — планшетный компьютер Apple iPad, релиз которого назначен на осень.
Это, кстати, очень важный момент, говорящий о том, что в текущем году новая линейка iPhone не сможет переехать на N3 чипы и A16 Bionic ограничится в лучшем случае 4нм или даже останется на используемых последние два года 5нм(это вряд ли). На 3нм «переедет» лишь процессорный модуль A17 Bionic в составе iPhone 15.
Что же касается планов самой TSMC на новую технологию, то они грандиозны. Как рассказал лично генеральный директор компании Си Си Вэй:

«Мы ожидаем, что развитие техпроцесса N3 будет обусловлено значительным спросом со стороны сфер высокопроизводительных вычислений и смартфонов. Мы наблюдаем огромный интерес со стороны своих клиентов к техпроцессу N3 и ожидаем, что в первый год будет выпущено больше продукции на базе N3 по сравнению с техпроцессами N5 и N7.»

Только на начальном этапе серийного производства продукции N3 планируется выпуск не менее 30 тысяч кремниевых пластин в месяц, что с учётом уменьшающейся площади чипов гарантирует кратный прирост числа готовых изделий. Кроме того в лабораториях тайваньской компании уже ведутся работы по улучшенному 3нм техпроцессу, который получит наименование N3E. Этот вариант продукции обещает улучшения как при переходе на более тонкие технологические нормы, но при сохранении N3. Эта технология окажется доступна покупателям не ранее второго полугодия 2023го. Напомним, только стандартный N3 обеспечит по сравнению с N5(5нм) до 15% лучшую производительности и до 30% возросшую энергоэффективность.
Но и это ещё не всё. В рамках отчётного мероприятия приуроченного к окончанию первого квартала 2022, генеральный директор TSMC упомянул и о планах на 2нм техпроцесс(N2)! Тестовое производство данного типа продукции назначено на конец 2024 года, а полноценный выпуск годной готовой продукции ожидается лишь во второй половине 2025 года. Это в свою очередь означает получение 2нм продукции заказчиками не ранее 2026го. Производиться кремниевая структура изделий N2 будет с применением новейших GAA-транзисторов, оснащённых так называемым круговым затвором.
Такая дорожная карта очень хорошо даёт понять, что времена быстрых перескоков на десятки нанометров ушли навсегда в прошлое. Теперь битва происходит не только за каждый нм, но и предполагает несколько релизов в рамках каждого поколения, улучшающих производительность за счёт оптимизаций.

Вам может быть интересно: С Днём Космонавтики!

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *