Контрактный кремниевый производитель TSMC обновил свою дорожную карту, дополнив её техпроцессом 3нм+(3nm Plus). Обозначенная технология будет усовершенствованной версией стандартных 3нм и предложит улучшенную производительность и энергоэффективность кристаллов. К концу 2022го TSMC начнёт массовый выпуск 3нм кремниевых пластин с чипами, а в середине 2023 к нему присоединится 3нм+. Ожидается, что первым заказчиком традиционно окажется it-гигант Apple, выбирающий абсолютно все возможные объёмы производства чипов на новых техпроцессах у TSMC. На сегодняшний день TSMC изготавливает для Apple процессоры, которые применяются в гаджетах — iPhone, iPad, ноутбуках Macbook, а вскоре линейка заказных устройств дополнится CPU для iMac и систем управления электромобилями Apple Car. С учётом постоянно возрастающего объёма потребления современных высокотехнологичных кремниевых кристаллов, чипы на техпроцессах 3нм и 3нм+ до 2025 года вряд ли появился у кого-то кроме Apple. Также стоит отметить тот факт, что с утоньшением техпроцессов, их промежуточные версии, такие как 3nm Plus будут всё чаще встречаться в номенклатуре кремниевых производителей, являясь не чем иным как 2,7-2,5нм.