Не смотря на общемировой спад спроса на высокотехнологическую продукцию, основные контрактные кремниевые заводы не собираются сбавлять темпы развития и конец текущего года оказывается действительно насыщен неожиданными новостями.
Первым интересным моментом оказалось значительное увеличение инвестиций тайваньского it-гиганта TSMC в постройку новых фабрик на территории США. Вместо изначально запланированных 15 миллиардов долларов, компания потратит более 40 миллиардов, а объём выпускаемых кремниевых пластин с будущими чипами втрое превысит изначально запланированные цифры. В купе с фабриками Intel расположенными в стране, новые заводы TSMC позволят Соединённым Штатам стать крупнейшей в мире страной — производителем всевозможных чипов, получать баснословные прибыли и диктовать остальным свои условия.
Но не только американскими активами грезит тайваньский технологический гигант. По слухам, уже 29 декабря текущего года, то есть через два дня TSMC введёт в строй новый цех на предприятии Fab 18 расположенном на Тайване и именно на этом мероприятии объявит о запуске полномасштабного контрактного производства 3нм продукции(N3). 3нм техпроцесс — действительно долгожданная технология, к освоению которой компания шла более пяти лет и последние два года не могла побороть значительную долю брака. Теперь же все неприятности позади и именно на Fab 18 начнётся новая эра мирового процессоростроения. Конечно же, первым клиентом, который получит 3нм продукцию и с большой долей вероятности не подпустит никого к данному техпроцессу до 2024 года станет компания Apple, которая хотела уже в текущем сезоне комплектовать свои iPhone 14 новейшими 3нм CPU, но из-за упомянутого брака, миграция с 4нм была отложена.
Не прекращает развития и основной конкурент TSMC — южнокорейский технологический гигант Samsung. По данным англоязычного информационного агентства Reuters, ссылающегося на собственные местные источники, в самое ближайшее время руководство Samsung Electronics объявит о крупномасштабном расширении крупной кремниевой фабрики в городе Пхёнтхэк, специализирующейся на выпуске передовых 300мм 4нм кремниевых пластин. Для данного расширения корейцы купят сразу 10 передовых EUV-литографических сканеров, а основным типом продукции новых линий станет 3D NAND память, используемая в скоростных SSD-накопителях.
Кстати о потоке «кремниевых» новостей: буквально несколько дней назад стало известно о создании Huawei собственной EUV-литографической установки, способной производить продукцию вплоть до 5-7нм. И эта новость, пожалуй, является самой революционной в 2022м.
Вам может быть интересно: Стали известны характеристики и цены готовящихся к выпуску Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 и Ryzen 9 7900
