Всё течёт и всё меняется, технологии развиваются, а построенные на их основе изделия становятся гораздо совершеннее. Так, благодаря освоению всё более тонких техпроцессов, производители оперативной памяти получают возможность кратно увеличивать объём с сохранением габаритов самих чипов.

К примеру, компания Micron, совершенно недавно освоившая и представившая техпроцесс 1B(1бета), уже объявила о скором начале выпуске на его основе новейших чипов памяти DDR5, достигающими в объёме 32х гигабайт!!! Притом, речь идёт не о некоей наборной конструкции, подразумевается монокристалл, вмещающий столь внушительный объём! В свою очередь, столь ёмкостные кристаллы позволят кратно увеличить объём планок ОЗУ в десктопном и серверном сегментах. Для понимания: односторонняя панка ОЗУ, несущая 8 единиц 32Гб чипов, будет иметь объём в 256 гигабайт(!), а двухсторонний модуль с 16 чипами достигнет объёма 512 гигабайт DDR5!!!(Сколько на Вашем компьютере всего оперативной памяти?)))

Но это ещё не всё! С новой литографической технологией Micron планирует вскоре наладить выпуск высокоскоростной памяти HBM3 Gen2. Чипы данного вида ОЗУ получат объём в 24 гигабайта(кристалл будет наборным, состоит из 8ми моностеков) и предложат просто фантастические скоростные характеристики. По информации самой Micron, память типа HBM3 Gen2 достигнет пропускной способности 9,2Гбайт/с, что сразу на 44% выше показателей классической HBM3.

Столь внушительные характеристики однозначно придутся по вкусу производителям промышленных видеокарт, традиционно опирающихся на высокую пропускную способность шины памяти. Кстати, на этом Micron не остановится и спустя некоторое время после релиза 24Гб чипов, планирует выпустить 36Гб модули(будут состоять из 12ти моностеков). Ожидается, что оба новых типа кристаллов памяти появятся на рынке уже в начале 2024 года.

Вам может быть интересно: Научная станция Mars Express показала, как выглядят Земля и Луна с орбиты Марса