Описание
Ryzen 3 — бюджетный сегмент x86-64 процессоров серий Ryzen производства компании AMD. Имеет среди всей серии наименьшее число ядер и потоков(но столько же или больше, чем Athlon) и наиболее доступную цену. Ryzen 3 включает в себя процессоры как с интегрированным графическим ядром, так и без него(требуется дискретная видеокарта). Спектр решаемых задач данными CPU — офисные нужды, повседневное применение для несложных рабочих и домашних задач, игры.
Первая премьера — 2017 год
Применяемые архитектуры — Zen, Zen+, Zen2, Zen3, Zen3+, Zen4
Тип архитектуры: x86-64
Оглавление:
1)Список процессоров Ryzen 3 первого поколения(Ryzen1000, архитектура Zen, Zen+)
а)Десктопные б)Мобильные
2)Список процессоров Ryzen 3 второго поколения(Ryzen2000, архитектура Zen+)
а)Десктопные б)Мобильные
3)Список процессоров Ryzen 3 третьего поколения(Ryzen3000, архитектура Zen2)
а)Десктопные б)Мобильные
4)Список процессоров Ryzen 3 четвёртого поколения(Ryzen4000, архитектура Zen2)
а)Десктопные б)Мобильные
5)Список процессоров Ryzen 3 пятого поколения(Ryzen5000, архитектура Zen3)
а)Десктопные б)Мобильные
6)Список процессоров Ryzen 3 шестого поколения(Ryzen6000 архитектура Zen3+)
а)Мобильные
6)Список процессоров Ryzen 3 седьмого поколения(Ryzen7000, архитектура Zen2)
а)Мобильные
1) Список процессоров Ryzen 3 первого поколения(Ryzen1000 архитектура Zen, Zen+)
а) Десктопные CPU
Первое поколение настольных(десктопных) процессоров Ryzen 3 представлено в 2017 году. Оно было построено на архитектуре Zen и производилось согласно 14нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket AM4
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра/ Потоки | Частота Турбо | Кэш_L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 RPO 1300 | Zen(14mn) | 4/4 | 3,5/3,7Ghz | 2/8Mb | DDR4 2666Мгц | —— | 65Вт |
| Ryzen3 1300X | Zen(14mn) | 4/4 | 3,5/3,7Ghz | 2/8Mb | DDR4 2666Мгц | —— | 65Вт |
| Ryzen3 1200AF* | Zen+(12mn) | 4/4 | 3,1/3,4Ghz | 2/8Mb | DDR4 2666Мгц | —- | 65Вт |
| Ryzen3 PRO 1200 | Zen(14mn) | 4/4 | 3,1/3,4Ghz | 2/8Mb | DDR4 2666Мгц | —- | 65Вт |
| Ryzen3 1200 | Zen(14mn) | 4/4 | 3,1/3,4Ghz | 2/8Mb | DDR4 2666Мгц | —- | 65Вт |
* — год спустя, после отказа от производства процессоров Zen и в связи с необходимостью сохранения бюджетной модельной позиции Ryzen 3 1200, AMD перевела ядро данного CPU на более современную 12нм архитектуру Zen+. При этом производительность такого процессора выросла, а наименование осталось прежним. Отличить классическую модели на ядре Zen от Ryzen 3 1200 на ядре Zen+ можно по последним двум буквам кодового номера: у первого они «AE», у последнего «AF». Именно из-за этой особенности Ryzen 3 1200 на ядре Zen+ получил в народе наименование Ryzen 3 1200 AF.
б) Мобильные CPU
Первое поколение мобильных процессоров Ryzen 3 представлено в 2018 году. Оно как и десктопные аналоги было построено на архитектуре Zen и производилось согласно 14нм технологическим нормам. Из-за особенностей наименований принятых компанией AMD, мобильные процессоры на базе архитектуры Zen получили наименование Ryzen 3 2***.
Тип разъёма: Socket FP5
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
— архитектура графического ядра — Vega
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 PRO_2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 2200U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,5/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,1Ghz | 15Вт |
2) Список процессоров Ryzen 3 второго поколения(Ryzen2000, архитектура Zen+)
а) Десктопные CPU
Второе поколение настольных(десктопных) процессоров Ryzen 3 представлено в 2018 году. Оно было построено на архитектуре Zen+ и производилось согласно 12нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket AM4
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— помимо классических моделей, AMD представила и гибридные процессоры Ryzen 3 оснащённые графическим ядром Vega. Такие CPU построены на 14нм архитектуре Zen первого поколения и имели отличительную особенность в наименовании — букву G на конце цифирного обозначения.
— процессоры с окончанием «GE» имеют пониженные тактовые частоты и теплопакет не более 35Вт, что предполагает возможность использования более щадящей системы охлаждения.
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра/ Потоки | Частота Турбо | Кэш_L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 2300X | Zen+(12nm) | 4/4 | 3,5/4,0Ghz | 2/8Mb | DDR4 2933Мгц | —- | 65Вт |
| Ryzen3 PRO_2200G | Zen(14mn) | 4/4 | 3,5/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933Мгц | Vega8 1,1Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 2200G | Zen(14mn) | 4/4 | 3,5/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933 | Vega8 1,1Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 PRO_2200GE | Zen(14mn) | 4/4 | 3,2/3,6Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933Мгц | Vega8 1,1Ггц | 35Вт |
| Ryzen3 2200GE | Zen(14mn) | 4/4 | 3,2/3,6Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933 | Vega8 1,1Ггц | 35Вт |
| Ryzen3 PRO_2100GE | Zen(14mn) | 2/4 | 3,2/—Ghz | 1/4Mb | DDR4 2933 | Vega8 1,1Ггц | 35Вт |
б) Мобильные CPU
Второе поколение мобильных процессоров Ryzen 3 представлено в 2019 году. Оно как и десктопные аналоги было построено на архитектуре Zen+ и производилось согласно 12нм технологическим нормам. Из-за особенностей наименований принятых компанией AMD, мобильные процессоры на базе архитектуры Zen+ получили наименование Ryzen 3 3***.
Тип разъёма: Socket FP5
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
— архитектура графического ядра — Vega
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 PRO_3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 3250U* | Zen (14nm) | 2(4) | 2,6/—Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,2Ghz | 12Вт |
* — год спустя компания AMD расширила модельный ряд мобильных процессоров Ryzen3000 за счёт нескольких моделей на ядре Zen(14нм), среди них оказался и Ryzen3 3250U
3)Список процессоров Ryzen 3 третьего поколения(Ryzen3000, архитектура Zen2)
а) Десктопные CPU
Третье поколение настольных(десктопных) процессоров Ryzen 3 представлено в 2019 году. Оно было построено на архитектуре Zen2 и производилось согласно 7нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket AM4
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— помимо классических моделей, AMD представила и гибридные процессоры Ryzen 3 оснащённые графическим ядром Vega. Такие CPU построены на 12нм архитектуре Zen+ и имели отличительную особенность в наименовании — букву G на конце цифирного обозначения.
— процессоры с окончанием «GE» имеют пониженные тактовые частоты и теплопакет не более 35Вт, что предполагает возможность использования более щадящей системы охлаждения.
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра/ Потоки | Частота Турбо | Кэш_L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 3300X | Zen2(7mn) | 4/8 | 3,8/4,3Ghz | 2/16Mb | DDR4 3200Мгц | —- | 65Вт |
| Ryzen3 3100 | Zen2(7mn) | 4/8 | 3,6/3,9Ghz | 2/16Mb | DDR4 3200Мгц | —- | 65Вт |
| Ryzen3 PRO_3200G | Zen+(12mn) | 4/4 | 3,6/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933Мгц | Vega8 1,25Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 3200G | Zen+(12mn) | 4/4 | 3,6/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933Мгц | Vega8 1,25Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 PRO_3200GE | Zen+(12mn) | 4/4 | 3,3/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933Мгц | Vega8 1,2Ггц | 35Вт |
| Ryzen3 3200GE | Zen+(12mn) | 4/4 | 3,3/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4 2933Мгц | Vega8 1,2Ггц | 35Вт |
б) Мобильные CPU
Третье поколение мобильных процессоров Ryzen 3 представлено в 2019 году. Оно как и десктопные аналоги было построено на архитектуре Zen2 и производилось согласно 7нм технологическим нормам. Из-за особенностей наименований принятых компанией AMD, мобильные процессоры на базе архитектуры Zen2 получили наименование Ryzen 3 4***.
Тип разъёма: Socket FP6
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— архитектура графического ядра — Vega
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 PRO_4450U | Zen2 (7nm) | 4(4) | 2,5/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega5 1,4Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 4300U | Zen2 (7nm) | 4(4) | 2,7/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega5 1,4Ghz | 15Вт |
4) Список процессоров Ryzen 3 четвёртого поколения(Ryzen4000, архитектура Zen2)
а) Десктопные CPU
Четвёртое поколение настольных(десктопных) процессоров Ryzen 3 представлено в 2020 году. Оно было построено на архитектуре Zen2 и производилось согласно 7нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket AM4
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— помимо классических моделей, AMD представила и гибридные процессоры Ryzen 3 оснащённые графическим ядром Vega. Такие CPU построены на 7нм архитектуре Zen2 первого поколения и имели отличительную особенность в наименовании — букву G на конце цифирного обозначения.
— процессоры с окончанием «GE» имеют пониженные тактовые частоты и теплопакет не более 35Вт, что предполагает возможность использования более щадящей системы охлаждения.
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра/ Потоки | Частота Турбо | Кэш_L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 PRO_4350G | Zen2 (7mn) | 4/8 | 3,8/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 PRO_4350GE | Zen2 (7mn) | 4/8 | 3,5/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 35Вт |
| Ryzen3 4300G | Zen2 (7mn) | 4/8 | 3,8/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 4300GE | Zen2 (7mn) | 4/8 | 3,5/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 35Вт |
| Ryzen3 4100 | Zen2 (7mn) | 4/8 | 3,8/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4 3200Мгц | —- | 65Вт |
5) Список процессоров Ryzen 3 пятого поколения(Ryzen5000, архитектура Zen3)
а) Десктопные CPU
Пятое поколение настольных(десктопных) процессоров Ryzen 3 представлено в 2020 году. Оно было построено на архитектуре Zen3 и производилось согласно 7нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket AM4
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— помимо классических моделей, AMD представила и гибридные процессоры Ryzen 3 оснащённые графическим ядром Vega. Такие CPU построены на 7нм архитектуре Zen3 первого поколения и имели отличительную особенность в наименовании — букву G на конце цифирного обозначения.
— процессоры с окончанием «GE» имеют пониженные тактовые частоты и теплопакет не более 35Вт, что предполагает возможность использования более щадящей системы охлаждения.
— процессоры с маркировкой «PRO» отличаются дополнительными функциями защиты.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра/ Потоки | Частота Турбо | Кэш_L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 PRO_5350G | Zen3(7mn+) | 4/8 | 4,0/4,2Ггц | 2/10Мб | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 5300G | Zen3(7mn+) | 4/8 | 4,0/4,2Ггц | 2/10Мб | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 65Вт |
| Ryzen3 5300GE | Zen3(7mn+) | 4/8 | 3,6/4,2Ггц | 2/10Мб | DDR4 3200Мгц | Vega6 1,7Ггц | 35Вт |
б) Мобильные CPU
Пятое поколение мобильных процессоров Ryzen 3 представлено в 2019 году. Оно как и десктопные аналоги было построено на архитектуре Zen2 и производилось согласно 7нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket FP6
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— процессоры с окончанием «C» имеют пониженный теплопакет и повышенную энергоэффективность. Созданы специально для «тонких» решений
— архитектура графического ядра — Vega
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота /Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 5425U | Barcelo 7nm | 4/8 | 2,7/4,1Ghz | 8Mb | DDR4/5 | Vega6 1,5Ghz | 15W |
| Ryzen3 5400U | Barcelo 7nm | 4/8 | 2,6/4,0Ghz | 8Mb | DDR4/5 | Vega6 1,5Ghz | 15W |
| Ryzen3 5300U | Zen2 (7nm) | 4(8) | 2,6/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega6 1,5Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 5125C | Zen3 7nm | 2/4 | 3,0/3,0Ghz | 1/8Mb | DDR4 | Vega3 1,2Ghz | 15W |
6) Список процессоров Ryzen 3 шестого поколения(Ryzen6000, архитектура Zen3+)
а) Мобильные CPU
Шестое поколение мобильных процессоров Ryzen представлено в 2022 году. Оно было построено на архитектуре Zen3+ и производилось согласно 6нм технологическим нормам. Линейка включает в себя исключительно процессоры для ноутбуков, так как AMD отказалась производить настольные(десктопные) CPU с ядром Zen3+ мотивируя это подготовкой релизу линейки Ryzen7000.
— архитектура графического ядра — RDNA2
Семейство мобильных процессоров Ryzen6000 не включает в себя решений Ryzen 3.
7) Список процессоров Ryzen 3 седьмого поколения(Ryzen7000, архитектура Zen2, Zen4)
а) Десктопные CPU
Седьмое поколение настольных(десктопных) процессоров Ryzen представлено в 2022 году. Оно построено на архитектуре Zen4 и производится согласно 5нм технологическим нормам. Пока в составе линейки нет моделей семейства Ryzen 3.
На текущий момент семейство мобильных процессоров Ryzen6000 не включает в себя решений Ryzen 3.
б) Мобильные CPU
Седьмое поколение мобильных процессоров Ryzen 3 представлено в 2019 году. Оно построено на архитектуре Zen2 и производится согласно 6нм технологическим нормам.
Тип разъёма: Socket ???
Поддерживаемые технологии и инструкции: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, CLMUL, AVX, AVX2, FMA3, CVT16/F16C, ABM, BMI1, BMI2, SHA
— процессоры с окончанием «C» имеют пониженный теплопакет и повышенную энергоэффективность. Созданы специально для «тонких» решений
— архитектура графического ядра — RDNA2
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen3 7320U | Rembrandt 6nm | 4/8 | 2,4/4,1Ghz | 6Mb | DDR4/5 | RDNA2 | 15W |
Отзывы
Отзывов пока нет.