Некоторое время назад руководители Intel осуществили визит на остров Тайвань, где провели переговоры с главами крупнейшего контрактного производителя чипов — компании TSMC. По неподтверждённым данным целью диалога являлось получение гарантий приоритетного доступа с осваиваемому 3нм техпроцессу, чтобы как можно быстрее начать производить на его основе перспективные CPU. Теперь же стало известно об аналогичном визите лично генерального директора «синего» it-гиганта Патрика Гелсингера в компанию Samsung.
Как сообщили южнокорейские СМИ, на ушедшей неделе Гелсингер встретился в с главой Samsung Electronics «за закрытыми дверями». При этом источники журналистов близкие переговорному процессу утверждают, что речь шла о сотрудничестве в полупроводниковой сфере и вероятно касалась наиболее современной литографии. Согласно последним данным, именно у Samsung освоение 3нм техпроцесса происходит успешнее, в то время как у TSMC возникли сложности с новой технологией(из-за этого Apple в текущем сезоне будет оснащать свои гаджеты 5нм чипами как и последние два года).
В результате стоит констатировать: Intel пытается забронировать все готовящиеся 3нм мощности с целью осуществления массового контрактного производства своих новейших процессов. Это выгодно компании сразу в двух моментах: во первых чипмейкер испытывает значительные сложности с самостоятельным освоением техпроцессов(только на освоение 10нм потребовалось пять лет), ну а во вторых это создаст проблемы для основного конкурента компании в лице AMD, традиционно пользующейся услугами TSMC и Samsung. Если Apple и Intel полностью займут все доступные 3нм производственные мощности, то самый передовой техпроцесс, который окажется доступен Advanced Micro Devices в ближайшие два-три года станет 4нм.

Вам может быть интересно: Китайский производитель телевизоров TCL рассказал об обновлённых версиях PlayStation 5 и Xbox Series

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *