Очень долгое время на рынке твердотельных накопителей властвует архитектура 3D NAND. За это время сменилось не менее пяти поколений процессоров, технологии шагнули далеко вперёд, а пропускная способность шины PCI — Express выросла в четыре раза. В такой ситуации резко возросших объёмов передаваемой информации наиболее слабым(лучше сказать медленным) местом любых накопителей является именно флэш — память, модернизация которой назрела уже давно.
Понимая это корейский техногигант SK Hynix наконец представил приемника технологии — долгожителя в лице архитектуры TLC 4D NAND(на самом деле анонс состоялся ещё в 2018 году, но тогда ввести в строй TLC 4D не позволили литографические ограничения), которая буквально вобрала в себя все индустриальные новшества. Как поведали представители компании — разработчика, новые чипы получат структуру из 238 транзисторных слоёв(!!!) и только на старте продаж получат объём не менее 512 гигабайт!! По сравнению с 3D NAND, TLC 4D NAND предлагает до 50% увеличение скорости передачи данных(в базе от 2,4Гб/с), до 21% улучшенную энергоэффективность, что обеспечит общий прирост производительности в 34% на момент начала применения технологии. Позже разрыв с 3D NAND вырастит в разы.
Напомним, наиболее технологичную память для SSD — накопителей на сегодняшний день делает компания Micron. Её TLC чипы обладают 232 транзисторными слоями, но при этом размеры самих ячеек данных и контроллеры чипов данного производителя улучшены только за счёт использования более тонкого техпроцесса без модернизации внутренней структуры флэш — накопителя. В этом плане TLC 4D NAND от SK Hynix должна стать на порядок технологичнее продукции Micron.
Массовый выпуск кристаллов памяти с новой структурой начнётся в ближайшие недели, а первые SSD накопители, построенные на 4D NAND должны поступить в продажу в начале 2023 года.

Вам может быть интересно: Apple рассекретила дату премьеры iPhone 14

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *