Подписчики сообщества AMD на популярном международном форуме Reddit, собрав всю имеющуюся в открытом и инсайдерском доступе информацию, смогли составить достаточно подробную и правдоподобную «дорожную карту» процессоров Advanced Micro Devices по 2023 год. И теперь мы можем достаточно точно представить, что же нас ждёт в ближайшем будущем.
Итак, не смотря на то, что перспективная архитектура Zen4 и новый сокет AM5 нас ждут только в 2022м, унывать не стоит, особенно владельцам систем с актуальным на сегодняшний день разъёмом AM4. Уже до конца текущего года нас ждёт ещё одно, промежуточное поколение процессоров с кодовым наименование Warhol, получающее 6ти нанометровую архитектуру Zen3+. За счёт обновлённого техпроцесса и внутренних структурных улучшений, чипы на основе Zen3+ получат увеличенную по сравнению с предшественниками производительность на 10-12%. Как и изделия на Zen3, новые CPU будут работать с оперативной памятью DDR4 и шиной передачи данных PCI-Express 4.0. С выходом Warhol жизненный цикл разъёма AM4 будет закончен.
Аналогичная миграция произойдёт и в мобильном процессорном сегменте «красных», с одним, уже привычным по предыдущим линейкам отличием: новое поколение CPU для ноутбуков будет включать сразу две разновидности архитектур — Zen3+(кодовое наименование Rembrandt, 6нм, тип памяти DDR5/LPDDR5, шина PCI-Express 4.0) и актуальная на текущий момент Zen3(кодовое наименование Barcelo, 7нм, тип памяти DDR4/LPDDR4, шина PCI-Express 4.0). Между чипами Zen3 и Zen3+ единой мобильной процессорной линейки AMD 2022го года есть ещё одно важное, возможно для многих ключевое различие. В отличии от изделий Barcelo(Zen3), получающих классическую интегрированную графику прошлых лет — Vega, CPU Rembrandt(Zen3+) наконец оснащены графическим ядром RDNA2(!!!) и фактически открывают главу высокопроизводительных гибридных APU оснащённых трассировкой лучей.
Ну а дальше, вероятно во второй половине 2022го года мы увидим принципиально новые «настольные» процессоры Raphael построенные на 5нм архитектуре Zen4 и получающие уже все технологические «сливки» нового времени: разъём AM5, тип памяти DDR5 и высокоскоростную шину передачи данных PCI-Express 5.0. По обозначенной линейке есть ещё один интересный инсайд сообщающий, что практически все её модели комплектуются интегрированной графикой RDNA2. Скорее всего, серия Raphael будет содержать модели и без активного графического ядра, вероятно, они получат определённое обозначение на подобии процессоров Intel с приставкой «F»(также имеющие отключенное графическое ядро и требующие для вывода изображения дискретную видеокарту). А вот по перспективной мобильной линейке CPU 2023 года — Phoenix, оснащённой аналогично настольным «собратьям» 5нм архитектурой Zen4, памятью DDR5(/LPDDR5) и шиной передачи данных PCI-Express 5.0 в дорожной карте есть небольшая неточность: AMD вряд ли интегрирует графическое ядро RDNA3(5нм) в Phoenix без активного «давления» со стороны продукции Intel. К тому же, с учётом нарастания дефицита кремниевой продукции, Advanced Micro Devices просто не сможет «разбрасываться» 5ти нанометровыми чипами, а значит, интегрированную графику RDNA3 мы увидим в «красных» процессорах не ранее 2024 году.
Вам может быть интересно: Samsung представила модуль оперативной памяти DDR5 объёмом 512 гигабайт
