Весной прошлого года компания AMD представила уникальный процессор — Ryzen 7 5800X3D. Главной отличительной особенностью данного CPU стал наплавленный на вычислительный чиплет кристалл  дополнительной кэш-памяти L3 объёмом 64 мегабайта(технология 3D-V Cache). Такой подход позволил значительно увеличить пропускную способность процессора и, как следствие, производительность в играх(Ryzen 7 5800X3D без проблем противостоит флагманам Core i9-12900K и Core i7-13700K). Уже в текущем году, решения семейства Ryzen7000X3D позволили AMD обеспечить доминирование над конкурирующей линейкой Core13. Понимая перспективность и уникальность технологии, логично было бы предположить, что рано или поздно нечто подобное появится в арсенале Intel. И похоже время скоро настанет!

В рамках прошедшей накануне выставки Innovation 2023, генеральный директор Intel Пэт Гелсингер провёл сессию вопросов и ответов. На ней, среди прочего, один из журналистов поинтересовался, будет ли компания использовать наплавляемый кэш L3 по аналогии с процессорами Ryzen X3D? На данный вопрос SEO Intel ответил утвердительно, заодно несколько «раскрыв» тему.

Оказывается, «синие» действительно по достоинству оценили подход AMD и также как и конкурент видят в многочиповой многоуровневой чиплетной структуре будущее всех перспективных процессоров. В тестовом режиме в лабораториях Intel уже тестирует образцы с чипами дополнительной кэш L3, но будут они выглядеть несколько иначе, нежели у конкурента. Также Гелсингер обозначил временные рамки появления у it — гиганта CPU с аналогом 3D-V Cache: вероятнее всего, первые модели с дополнительным L3 выведут на рынке в поколении после Meteor Lake. С учётом выхода последней линейке в 2024м, логично предположить: релиз перспективных CPU назначен на 2025 год.

Кроме того,  директор Intel намекрнул на большие перспективы технологии не только в пользовательском сегменте, но и промышленном:

«Мы очень рады, что у нас есть расширенные возможности для архитектур памяти следующего поколения, преимущества 3D-стекирования как для небольших кристаллов, так и для очень больших пакетов для искусственного интеллекта и высокопроизводительных серверов. Таким образом, у нас есть полный спектр этих технологий. Мы будем использовать их в наших продуктах, а также представлять их заказчикам Foundry (IFS).»

Вам может быть интересно: Обнародовано первое изображения процессора AMD с большими(Zen4) и малыми(Zen4c) ядрами