Вчера, в рамках всемирной компьютерной выставки Computex2022 случилось долгожданное событие — Advanced Micro Devices официально анонсировала процессоры Ryzen7000 и материнские платы для сокет AM5. Были раскрыты ключевые особенности перспективных экосистем и упомянуты иные перспективные продукты.
Итак, большинство слухов о линейке Ryzen7000 подтверждены официально и спецификации процессоров выглядят следующим образом:
— 5нм архитектура Zen4(актуальная архитектура Zen3 исполнена по 7нм);
— 6нм блок шины передачи данных(ранее блок шины был исполнен по 12нм);
— до 16 ядер/32 потоков. Речь идёт только о высокопроизводительных ядрах, «малых» вычислительных блоков как у процессоров Core12 не предусмотрено;
— до 5,5Ггц частота в однопотоке и свыше 5Ггц со всеми задействованными ядрами;
— прирост производительности на ядро до 15%;
— увеличенный с 0,5Мб до 1Мб кэш памяти второго уровня;
— поддержка стандарта памяти DDR5;
— поддержка шины передачи данных PCI-Express 5.0.

Всё в сумме должно обеспечить процессорам Ruzen7000 огромный рывок производительности по сравнению с актуальными Ryzen5000 и Core12. Как утверждает сама AMD, её старший CPU(видимо речь идёт о Ryzen 9 7950X) сразу на 31% обходит флагман Intel — Core i9-12900K в популярном рендеринге Blender! Если информация окажется верна, даже с учётом прироста производительности перспективных Core13, «красные» процессоры вновь окажутся лучшими для обработки видео, аудио и прочих рабочих приложений. Кроме того, представители чипмейкера официально объявили о применении интегрированного ядра с актуальной архитектурой RDNA2 в гибридных версиях CPU. И с этого момента жизненный цикл предшествующей APU — Vega, присутствующий в линейках Ryzen2000-Ryzen5000 можно официально считать завершённым.
Не менее интересные новости ждали нас на премьере и касательно материнских плат на упоминавшихся ранее наборах логики B650, X670 и X670E:
— новый 1718-констактный сокет AM5, сменивший разъём на LGA аналогичный Intel(на процессоре нет ножек, на материнской плате выступающие пружинящие контакты);
— поддержка DDR5 и PCI-Express 5.0(до 24 линий);
— теплопакет до 170Вт;
— поддержка DisplayPort 2, HDMI 2.1 и Wi-Fi 6E.
Кроме того, была дана расшифровка набору логики 670E — 670 Extreme. Именно этот тип получит сразу два кристалла чипсета и сможет предложить уникальные возможности разгона. Немного разочаровала компоновка B650: данный набор логики поддерживает PCI-Express 5.0, но только в ключе накопителей SSD, графический слот работает по средствам актуальной(и далеко не слабой) шины PCI-Express 4.0.
Ожидается, что Ryzen7000 и платы на упомянутых чипсетах поступят в продажу в конце лета — начале осени текущего года.

Из других интересных особенностей премьеры, стоит отметить упоминание некоей линейки процессоров Mendocino. Подробности раскрыты не были, но по слухам — это линейка мобильных гибридных CPU, включающая в себя до сии пор актуальные ядра Zen2 и интегрированную графику RDNA2. Напомним, именно такую структуру используют все новейшие консоли — PlayStation 5, Xbox Series X/S и Steam Deck.

p.s. Ну и бонусом первое реальное изображение инженерного образца процессора Ryzen7000.

p.p.s. Также глав AMD Лиза Су в своём выступлении высказала мнение, что платформа AM4 будет актуальна ещё долгие годы. Но этого невозможно добиться без выпуска новых процессоров. А это значит, возможно нас ждут новые некие интересные компоновки — Zen2+RDNA2, Zen3+RDNA2 или и вовсе Ryzen6000…

Вам может быть интересно: Ремейк The Last of Us может выйти уже в конце текущего года

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *