Не успела компания Apple развернуть производство своих новейших 5нм процессорных модулей A14 на мощностях тайваньской TSMC, как поползли слухи о практически завершённом освоении чипмейкером следующей ступени эволюционного развития техпроцессов — 3 нанометра(3 милионных миллиметра или 0,000003мм). На сегодняшний день в лабораториях TSMC завершаются научные изыскания, а в следующем году должны быть отпечатаны первые кремниевые образцы. В случае успешной реализации обозначенных стадий, промышленной производство 3нм пластин начнётся уже в 2022 году. Переход от 5нм к 3нм должен стать одним из самых значительных скачков в истории процессоровстроения, он обеспечит увеличение плотности размещения транзисторов на 70%, повысит энергоэффективность чипов до 30% и позволит на 15% поднять их частотный потенциал. Вероятнее всего, первые партии продукции по новым технологичестим нормам будут произведены в интересах Apple, всегда стремящейся к максимальной инновационности своих комплектующих. Высвободившиеся 5нм мощности займут AMD и Intel, для которых TSMC будет производить кристаллы CPU(AMD) и GPU(AMD, Intel).
Интересен и ещё один факт: согласно тайваньским СМИ, TSMC помимо освоения 3нм техпроцесса, уже ведёт полномасштабные исследования для успешного освоения 2нм технологических норм. 2нм транзисторы — это принципиально новый, отличный от предшественников продукт получивший наименование GAAFET(на изображении справа).

Именно применение транзисторов GAAFET позволит в перспективе освить более совершенные и тонкие техпроцессы. Ожидаемый срок начала производства 2нм GAAFET кремниевых пластин — 2024-2025 годы.