Это очень высокий показатель. Дело в том, что выращивание и обработка кремниевых пластин из которых получаются CPU сложный и тонкий процесс, в котором доля брака всегда была значительной(для примера – у главного конкурента красных, показатель работоспособной продукции по серверному направлению часто не превышает 40%). После того, как инженеры AMD пересмотрели подход к компановке процессора и сделали его «наборным», процент брака по серверным EPYC упал на 41%. Напомним, новые процессоры AMD состоят из нескольких 7минанометровых CPU модулей, которые «общаются» через отдельно расположенную 14 нанометровую шину обмена данными, в результате нет нужды «выращивать» единый сложный блок с высоким процентом брака.