Сразу говорим — всё, что здесь сказано — всего лишь слухи! Но! Слухи обнародованные достаточно авторитетным инсайдером, Youtube — каналом Moore’s Law Is Dead. На упомянутом ресурсе его автор выложил актуальную «дорожную карту» архитектур, обнародованную AMD на одной из закрытых конференций. В этом крайне любопытном слайде не указаны сроки релизов новых процессоров, зато чётко показаны годы окончания разработок тех или иных архитектурных поколений и те новшества, что они с собой принесут.

Согласно снимку, уже в 2023 году закончена или заканчивается работа над дизайном ядра Zen5(кодовое наименование Nirvana), становящегося по настоящему революционным для AMD сразу по целому ряду причин. Итак, список улучшений выглядит следующим образом:

-Во первых, как минимум часть кристаллов будет построена на 3нм техпроцессе, в то время как другая получит 4нм. Если в сегменте ноутбуков это означает появление и 3нм и 4нм процессоров, то в сегменте десктопных ПК вероятное распределение смотрится как — 3нм в вычислительных CCD чиплетах и 4нм на I/O шину обмена данными.

-Прирост производительности на одно ядро относительно Zen4 составит не менее 10-15% с небольшой пометкой «+», означающей возможный больший прирост показателя.

-Увеличение кэш — памяти первого уровня до 48Кб на ядро!!! Это важнейший момент! Последнее десятилетие кэш первого уровня, выделяемый на ту или иную задачу равнялся 32 килобайтам. Увеличение параметра сразу на 50% обещает резкий рост передачи потока данных и скорости выполнения инструкций.

-Далее речь идёт о расширении контроллеров ввода и вывода, а также изменении структуры блоков кэш. Эффективность улучшения этих параметров мы сможем оценить только в реальной работе, при знакомстве с выпущенными процессорами.

-FP-512. Добавлена обработка блоков данных объёмом 512 байт. Традиционно долгие годы чипы всех производителей работают с блоками по 256 байт(FP-256) и вдвое более широкий объём передаваемой информации, как и увеличенный кэш 1го уровня обещает значительное увеличение скорости приёма — передачи информации.

-Следующим пунктом указана повышенная энергоэффективность, пока нам мало что говорящая. Каким образом AMD планирует бороться с высокими энергозатратами и температурами мы узнаем только в момент релиза линейки Ryzen8000.

-Ну и пожалуй один из самых интригующих моментов — новый чиплет состоящий из 16 «малых» ядер Zen5c.

На этом пункте стоит остановиться поподробнее. Некоторые СМИ сразу заявили о появлении 32х ядерных CPU, другие же объявили лишь о 16 ядрах у Ryzen8000 максимум. Сам автор инсайда также говорит о максимальном количестве вычислительных блоков — 32 единицы, в компановке 16*Zen5с+16*Zen5c=32*Zen5c, но лишь как о возможном вареатне. Помимо этого упоминается смешанный вариант 8*Zen5+16*Zen5c=24*Zen5/Zen5c и более классический 8*Zen5+8*Zen5=16*Zen5.

Нам пока не ясно, каким образом будут представлены модели с различными по мощности блоками:  окажутся полноправной частью линейки с широкой номенклатурой или будут существовать в виде нескольких экспериментальных моделей, важно другое. Под давлением Intel, уже два поколения использующей подход «больших» и «малых» ядер, Advanced Micro Devices также решилась на миграцию в так называемую гетерогенную структуру.

Касательно же будущей линейки Ryzen8000 и архитектуры Zen5 можно сказать следующее: возможно обозначенные 10-15% прироста «сырой» производительности окажут гораздо меньшее влияние на возможности будущих CPU по сравнению с остальными изменениями. Устранение за годы накопившихся «узких» мест в купе с переработанной начинкой могут обеспечить увеличение мощности перспективных CPU на показатель в 25-30%, что даст новым решениям значительное преимущество перед продукцией конкурента ещё минимум на один сезон.

Так это или нет, мы узнаем уже очень скоро, мобильные процессоры Ryzen8000 компания Advacned Micro Devices должна представить публике уже в самом начале 2024 года в рамках Всемирной компьютерной выставки CES2024.

p.s. В этом же инсайде автор видео вкратце прошёлся и по возможным улучшениям архитектуры Zen6. По его данным, такие изделия будут уже выпускаться по техпроцессу 2нм/3нм, что позволит уместить сразу 32 «малых» ядра в каждый чиплет. Кроме того, в линейке Ryzen9000 чипмейкер планирует сместить кристаллы ближе к друг другу, чтобы получить как бы наборный монокристалл. В такой схеме время задержек при обмене информацией снизится до минимума, это позволит  значительно увеличить скорость работы перспективных CPU.

Вам может быть интересно: Снижение напряжения AMD Radeon RX 7800 XT позволяет карте оставаться быстрой с энергопотреблением всего 200Вт