Не смотря на всевозможные западные санкции и ограничения, процессоростроительная отрасль Китая продолжает наращивать темпы развития. Среди освоенных технологий теперь числится и чиплетная компановка CPU. Для тех кто пропустил напомним: чиплетная компоновка активно применяется AMD, Intel и многими другими it — гигантами отрасли и предполагает размещение на подложке CPU не единого вычислительного монокристалла, который в современных реалиях из-за сложной многоядерной стриктуры имел бы значительные габариты, а даже мельчайший брак приводил бы к потере дорогостоящего чипа целиком. Вместо этого производители процессоров «бьют» кристалл на небольшие, меньшие чипы, получившие наименование «чиплеты» и заказывают на кремниевых заводах именно их. Далее происходит сборка чиплетов в единый готовый процессор и если при этом один из чиплетов окажется бракованным, потери будут копеечными.

Другим несомненным плюсом чиплетной компоновки, является возможность собирать более сложные многоядерные процессоры, нежели при использовании монокристалла. У всех на виду пример, когда AMD сумела нарастить в своих серверных процессорах EPYC число ядер/потоков до 96/192, а Intel, продолжающая производить Xeon`ы по монокристальной схеме достигла лишь отметки 56 ядер/112 потоков. Именно этой «фишкой» и воспользовалась китайская компания Loongson, задавшись целью увеличить в своих процессорах число вычислительных блоков вдвое.

В июне 2022 года упомянутый чипмейкер анонсировал выпуск 32х и даже 64х ядерных процессоров, которые в перспективе вполне могли бы стать основой для национальных вычислительных центров и производительных ПК. Притом, была заявлена достаточно неплохая вычислительная производительность — 32х ядерная модель якобы сможет конкурировать с 8ми ядерным/16ти поточным Ryzen 7 3го поколения, а 64х ядерный китайский чип сможет «потягаться» с до сиих пор мощным 16ти ядерным/32х поточным Ryzen 9 3950X!

И всё бы ничего, но возникало одно существенное сомнение в реальности таких планов. Никто не произведёт за пределами Китая для Loongson современный 7нм кристалл с нужным числом ядер, а самый современный кремниевый производитель из Поднебесной — SMIC, обладает лишь 14нм технологией и с её помощью более 16 ядер в кристалл не объединишь. Вот тут то и вспомнили инженеры из Loongson про чиплетную компоновку, реализовав её в своих новых изделиях. Представленное в конце декабря фото Loongson 3D5000 с двух сторон чётко показывает два отдельных набора контактов, что говорит о наличии под крышкой CPU фактически двух 16ти ядерных 14нм чипов 3C5000, которые с помощью соединительной шины заставили работать как единый кристалл.

Раскрытая спецификация полностью подтверждает эту теорию. Чип оперирует 32 ядрами LA464 построенными на архитектуре LoongArch(та же, что и у 16ти ядерной 3C5000) и оснащён восьмиканальным контроллером памяти DDR4 с функцией корректировки ошибок ECC(опять же полное сходство с базовой моделью). Касательно самих технических характеристик, они следующие: 32 физических ядра без логического деления произведённых с применением 14нм технологии, имеющих максимальную частоту 2,2Ггц и 128Мб кэш памяти третьего уровня(для 32х ядер — показатель внушительный). Процессор способен штатно работать как с упомянутой максимальной частотой 2,2Ггц и теплопакетом 170Вт, так и в щадящем режиме — частота 2Ггц, теплопакет 130Вт. Имея столь внушительную контактную подложку, Loongson 3D5000 получил принципиально новый сокет — LGA 4129, который согласно предварительным спецификациям может поддерживать даже пока не анонсированные 128 ядерные чипы!! В результате стоит констатировать настоящий прорыв китайского процессорострояния, который позволит уже в 2023 году обеспечить серверную производительность на уровне западных CPU пятилетней давности. С учётом того, что ещё пару лет назад разрыв составлял десятилетие — пять лет отставания — это действительно впечатляющий результат!

Вам может быть интересно: До конца дня Epic Games Store бесплатно раздаёт Death Stranding