В последний год Соединённые Штаты чётко сформулировали свою позицию по поводу Китая: технологическое развитие Поднебесной несёт для Америки национальную угрозу. То есть, если раньше США пытались связать китайские it — гиганты сотрудничеством с местными военными или властями, из-за чего накладывались санкции, то теперь пошла «игра в открытую». На фоне такого развития событий Соединённые Штаты значительно усиливают санкционный нажим на кремниевую отрасль КНР, не давая не только полноценно освоить 7нм техпроцесс, но даже запрещая поставки всего литографического оборудования кроме наиболее отсталого(позволяющего лишь делать чипы 28нм и «толще»).
Впрочем, и сам Китай не смотрит на происходящее отстранённо, всеми возможными способами развивая отечественную профильную отрасль. В ход идут абсолютно все способы борьбы: от щедрых дотаций и международного сотрудничества, до откровенно пиратских переманиваний кадров и шпионажа. Такая стратегия уже даёт свои результаты: по неофициальным данным в стране малыми партиями выпускается 7нм продукция, а компания Huawei очень скоро планирует освоить выпуск пусть и несколько отсталых, но всё равно достаточно современных 14нм литографических установок(как раз нужны для выпуска процессоров). Не решённым остаётся только один вопрос — как компенсировать технологическое отставание перед Западом, ведь там уже в текущем году налаживается выпуск 3нм изделий? И здесь инженерии из Поднебесной пришёлся «по вкусу» чиплетный подход AMD.
С самого начала выпуска процессоров Ryzen, Advanced Micro Devices пересмотрела подход к выпуску вычислительных кристаллов, разбив монокристалл на чиплеты.
Выгоды чиплетного подхода
Выгод у этого подхода много. Во первых, Вам не приходится производить огромный кристалл целиком: его можно разбить на наборы вычислительных блоков и шину передачи данных. То есть, если в CPU состоящем из кристалла шины и двух кристаллов по 8 ядер «бьётся»(оказывается бракованным) одно ядро, Вы просто меняете один чиплет, а не отправляете в утиль целый дорогой чип.
Вторым важнейшим плюсом является возможность более эффективного теплоотвода: чиплеты разнесены на некоторое расстояние друг от друга, что не вызывает лишнего внутреннего перегрева, как в случае монолитной конструкции ядра.
Ну и в третьих, более эффективное охлаждение позволяет использовать более старый техпроцесс! Этим моментом и хотят воспользоваться китайцы.
Именно чиплеты в перспективе позволят процессоростроителям из КНР производить CPU по устаревшим 14нм технологическим нормам по возможностям сопоставимым с 7-12нм монокристаллами. Да, такие чипы будут больше по площади, да у них будет больше энергопотребление и тепловыделение и несколько сниженный обмен данными по шине, но важнейший вопрос — обеспечения высокой вычислительной производительности на малой площади будет решён!
Подтверждая выбор данного пути, как основного, власти КНР объявили о создании национального чиплетного интерфейса первого поколения ACC 1.0(Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0). Данный интерфейс является аналогом и прямым конкурентом международного чиплетного интерфейса UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), разработанного AMD, Intel и другими, преимущественно американскими участниками процессорной отрасли.
Более того, всех внутренних производителей вычислительной техники, желающих создавать и изготавливать чиплетные CPU, Китай объединяет в «Китайскую чиплетную лигу»(China Chiplet League), целью которой станет эффективное развитие чиплетных технологий, создание будущих унифицированных стандартов и обмен технологическими наработками.
В итоге, можно констатировать: не только США, но и сам Китай пытается разорвать международные технологические связи с целью создания собственной, независимой от зарубежных технологий отрасли. Для реализации данного проекта стране придётся «откатиться» на десятилетие назад, но такие «хитрые» подходы, как те же чиплеты, позволят в значительной степени нивелировать отставание в процессоростроительном и графическом сегментах.
Вам может быть интересно: Micron построит в США кремниевую фабрику за 100 миллиардов долларов
