Компания TSMC накануне опубликовала свою дорожную карту развития техпроцессов. Изображение обозначает структуру вывода технологий по 2025 год и включает в себя крайне интересный перечень продуктов.
Итак, прежде всего, бросается в глаза ступенчатость новых техпроцессов N4 и N3. Первый был выведен на рынок в 2021 году под названием N4P, а в 2023м обзаведётся улучшенной версией N4X, которая будет по своим возможностям ближе к N3, чем к классическому N4. При этом с учётом планирующегося повышенного спроса на 3нм, N4X сможет стать отличной альтернативой для не самых требовательных процессоров среднего звена. Ещё интереснее ситуация с перспективным N3, с освоением которого у TSMC возникли сложности(именно из-за них в текущем году процессоры Apple остались на 5нм). Кремниевый гигант обещает сразу четыре(!!) поколения данного продукта — классический N3 и его последовательно улучшенные версии — N3E, N3P и N3X. Не смотря на общее наименование N3, все эти продукты будут достаточно сильно отличаться друг от друга и вероятно предложат улучшение характеристик между поколениями до 10-12%(примерно то же можно видеть при миграции чипов AMD с 7нм на 6нм).

Все разновидности N3* будут выпускаться с применением некоей новой технологии FinFlex, которая предполагает отличную оптимизацию и широкие возможности переструктурирования продуктов на её основе.

И только в 2025 году должен появиться 2нм техпроцесс. Конечно, здесь стоит сразу сказать, что появление не значит применение в широких массах, так как освоение очередной нанометровой технологии предполагает выпуск продукции с низкой долей брака, а 2нм настолько малы и сложны, что возможный коммерческий выпуск изделий на основе N2 может перенестись на 2026 или даже 2027 год. Напомним, ранее правительство Японии также захотело к 2025му иметь в своей стране производство 2нм кремниевой продукции.
В результате стоит констатировать: с приближением технологий к заветной отметки 1нм, делает их разработку всё сложнее, а каждый более тонкий техпроцесс будет иметь многие ступеней улучшений. Что будет с развитием индустрии после освоения N1, сказать не решается никто, так как последняя предполагает размер транзистора толщиной в 1 атом. А делать более «тонкие» кристаллические решётки(хотя мы знаем, что это возможно), человечество пока не умеет.

Вам может быть интересно: «Роскосмос» ведёт переговоры с представителями Европейского космического агентства с целью разрешения использования российского посадочного модуля в обособленной марсианской миссии

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *